DSC分析仪 STA3000

工艺流程结晶稳定性

概述
STA同步热分析将热重（TGA）与差示热分析/差示扫描量热（DSC/DTA）结合，在同一次测试中同时获取同一样品的TG与DSC/DTA信息。

应用
适用于塑料、橡胶、涂料、制药、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等领域的研发、工艺优化与质量控制。

测试参数

• DSC：熔融与结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热与比热容。
• TG：热稳定性、分解、氧化还原（REDOX）行为、吸附、游离水与石膏含量、通过质量变化进行成分分析。

结构优势

• 炉体采用贵金属合金线双排绕制加热：镍铬（STA2000）或铂铑（STA3000），以降低干扰并提升高温性能。
• 托盘传感器采用镍铬（STA2000）或铂铑（STA3000）合金，具备高温、耐氧化和耐腐蚀性能。
• 电源与循环冷却部件与主机分离，减少对微热平衡的热与振动影响。
• 上开式炉体结构，便于操作，最小化炉体位移并保护样品杆。
• 主机采用隔热装置，隔离炉体热对底盘和微热平衡的影响。
• 可根据客户需求更换炉体。

主要特点

• 采用32位ARM Cortex-M3处理器，实现更快的采样与处理速度。
• 24位四通道AD采集DSC、TG与温度信号。
• 电源与水循环部分由8位MCU独立控制，实现主机与冷却部分的隔离与协调控制。
• 软件与仪器之间支持USB双向通信，可通过电脑软件远程设置参数、启动/停止控制。
• 7英寸24位全彩触摸屏，支持屏幕上进行TG校准。

仪器界面
仪器提供操作界面与控制功能（详见产品图片）。

技术参数
型号：STA3000
温度范围：RT～1500°C
温度分辨率：0.01°C
温度波动：±0.1°C
炉体与传感器材质：铂铑合金
加热速率：0.1～80°C/min
温度控制：PID算法（加热、保温与冷却）
保温时间：0～300 min（任意设置）
天平测量范围：0.01 mg～3 g
程序控制：多段加热控制
DSC范围：0～±600 mW
DSC分辨率：0.01 mW
称重精度：0.01 mg
显示方式：7英寸24位彩色触摸屏
气氛装置：内置流量计、双向气体切换与流量控制
气氛类型：惰性、氧化、还原、静态、动态
软件：智能软件自动记录TG曲线、处理数据并打印实验报告
扫描模式：加热扫描、冷却扫描
电源：电源与称重系统具隔离屏蔽以避免交流干扰；AC220V 50Hz
通信接口：USB

包装清单

• 主机：1 套
• 带软件优盘：1 件
• 数据线：2 条
• 电源线：1 条
• 陶瓷坩埚：200 个
• 陶瓷盖：2 个
• 金属盖：1 个
• 生料带：1 L
• 纯锡：1 袋
• 10A 保险丝：5 个
• 样品勺/样品压棒/镊子：各 1 件
• 耳球：1 个
• 气管：2 根
• 配重：1 个
• 传感器：1 个
• 手册：1 本
• 保修卡：1 件
• 合格证：1 件

可选配件

• SN: STAC0011 — 陶瓷坩埚
• SN: STAC0012 — 铝坩埚
• SN: STAC0013 — 带恒温器的液体冷却模块