最适合用于保护大型
掉下来
双面回流过程中
有助于防止电路板上的元件在回流过程中
掉落、移位或漂浮在回流过程中
使用传统的胶粘剂和焊膏会导致在回流过程中元件被抬起。
元件在回流过程中被抬起,因为粘合剂在焊膏熔化之前就已经固化了。
因为粘合剂会在焊膏融化前固化。JU-R4S在焊料熔化时保持其流动性
JU-R4S在焊料熔化时保持流动性,有利于元件的设置。
允许焊锡膏
在回流时自我对准
JU-R4S被设计成在焊料(SAC305)熔化后开始固化。
(SAC305)熔化后开始固化。因此,JU-R4S并不妨碍
因此,JU-R4S不妨碍在焊料融化后可能出现的元件自对准。
因此,JU-R4S不会妨碍元件的自我对准,因为当焊料熔化后可能会出现这种情况。
固化后稳定的点胶形状和卓越的电气可靠性
JU-R4S的可分配性通过降低粘度得到了改善
同时,通过优化TI值,形状保持也得到了改善。
由此产生的高大的沉积物即使对高大的元件也能确保接触和粘附。
喷嘴:19G单体 分注压力:350kPa 分注时间:60毫秒
间隙高度:280um 注射器温度。33℃
产品性能表
产品名称
JU-R4S
产品类别
热固化SMT胶粘剂
成分
环氧树脂
状态/颜色
糊状,红色
粘度(Pa.s
50
Tg(℃)
59.5℃
保质期(0-10℃
6个月
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