减少热应力
元件和电路板上的热应力
低的固化温度减轻了对PCB和元件的损害
对PCB和元件的损害
JU-90LT-3在90-100℃左右的低温下固化,降低了元件和基板的氧化程度。
它降低了元件和基材的氧化程度。
它使整个产品的质量和首次产品的质量得到改善。
[ 固化条件和粘结强度 ] 。
稳定的分装形状和高度。
优异的抗热坍塌性
JU-90LT-3的点涂形状在连续点涂过程中是稳定的。
10000次点胶后的点胶形状和高度与初始点胶时基本相同。
此外,在90℃下固化90秒后,点胶的直径只增加了约4.7%*。
*根据我们的内部测试
[热坍落度特性/固化条件:90℃×90秒]。
固化后具有优异的电气可靠性,适用于细间距的图案
JU-90LT-3固化后显示出良好的表面绝缘电阻,使其适合用于细间距图案。
在温度为85℃、湿度为85%的偏湿试验中,JU-90LT-3表现出良好的表面绝缘性能。85℃,湿度为85%。
JU-90LT-3在1000小时后显示出良好的绝缘电阻,没有任何电迁移的痕迹。
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