扩散炉用加热组件

晶片陶瓷扩散炉用

Fibrothal® 扩散盒有轻型和重型两种规格，可根据用途设计成水平或垂直方向。 水平炉和垂直炉的选择取决于各种因素，包括所采用的特定半导体制造工艺和制造设备的目标。选择可能受到晶圆尺寸、工艺要求和整体制造工作流程等因素的影响。 实际上，半导体制造中既使用水平炉，也使用垂直炉，选择取决于制造工艺的具体需求和限制。每种方向都有自己的应用，制造商可以在其生产设施中结合使用这两种类型的熔炉。 水平盒式炉 盒式炉通常用于 = 200 毫米晶圆。 设备在客户的制造单元内高度自动化。 垂直盒式炉通常有四到七个控制区。