便携式测厚仪 BS-04

用于膜光学

用于包含6个或12个晶体的晶体振荡器薄膜厚度控制器的传感器 用来测量薄膜加工过程中的薄膜厚度和薄膜生成率。 当一个晶体发生故障时，传感器可以通过切换到下一个晶体而照常使用。 由于检测器的孔径在一个固定的位置，所以不需要在每次晶体转换时改变工具系数。 有2种类型的传感器头；平面和45°。这些可以根据安装位置有选择地使用。 适用于长期、大量的真空沉积或溅射过程。