BoulePro 200 是目前同类设备中的唯一一款,它能以更快的速度和更高的成本效益实现从坯料到棒料的转换,以满足对碳化硅(SiC)这一重要半导体材料的高需求。BoulePro 200 采用正在申请专利的单步双平面补偿 (SSDC),将传统上在多台机器上进行的多阶段工艺转换为单机操作,从而显著提高了每个步骤的效率和成本。
碳化硅是一种半导电或半绝缘材料,可用于二极管、MOSFETS、JFETS 等多种不同类型的电子设备中。
在需要高功率密度、高频率和高电压的应用中,碳化硅正在取代硅基器件。
电动汽车(EV)和 5G 是这类器件的主要用户
碳化硅是在高温炉中通过物理气相传输(PVT)工艺生长的,需要 2-4 周的时间才能长出一个只有几公斤大小的晶体(晶体块)。
然后,晶体需要被塑造成可用于晶圆的圆球,再切成晶圆,供设备制造商在其上制造设备。
Hardinge 开发出了一种创新解决方案,将晶体生长后的晶体块加工成可用于晶圆制造的晶圆块。
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