光纤激光焊接系统 HW-LS-JETTING

自动落地式220V单相

摘要信息 系统集成自动上料模组，焊前CCD定位，高速锡球喷射焊接模组，焊后AOI检测，自动下料模组等，搭配通用或定制夹治具，可实现不同种类产品的锡球喷射焊接和AOI焊后检测。 系统的激光锡球焊接每秒出球速度可达5个，具有速度快，锡量稳定和非接触式焊接，无助焊剂等优势，自研光纤激光器配合自动对喷嘴系统,实现了高速锡球系统全自动找焦点和对位置，节约喷嘴更换时间，提高喷嘴寿命和喷射位置精度，广泛应用于3C电子行业精密机构件锡球喷射焊接。 系统特点 自带CCD定位和焊后AOI检测，自动识别产品位置和焊接质量 锡球喷射速率快，焊接效率高 具备自动激光器能量检测和对喷嘴功能，方便更换耗材 全自动上下料，自动化程度高； 应用范围广，可兼容0.25mm-0.889mm各种尺寸锡球的喷射焊接 应用领域 主要应用于3C电子行业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。