摘要信息
本全自动晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的,主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标,使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制,采用WINDOWS操作系统,中英文界面,自主开发软件,操作方便。结构紧凑,自动化程度高,具有自动错误报警功能。
打标及CCD系统:
1、结合二维运动平台、激光打标系统、上下位置摄像系统。
2、二维运动平台集成直线电机。
3、上位摄像头根据晶圆特征点提供位置数据信息。下面的检查摄像系统将测量真实的标记位置。
4、系统根据以上所述2台相机测量数据判断打标位置偏移是否在公差范围内。