- 产品
- PDF产品目录
光纤激光标记系统 HDZ-PCB100FCO2激光紫外线激光自动
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 工艺
- 光纤激光, CO2激光, 紫外线激光
- 运行模式
- 自动
- 应用
- PCB印刷电路板, 用于电路板, 双面印刷电路板用
- 配置
- 集成式
- 其他特性
- 高精度, 风冷式, 高解析度, 描图, 在线, 单, 双头
产品介绍
产品概述
内置翻板PCB标记系统 HDZ-PCB100F 是一款可嵌入 SMT 产线的在线自动打标单元，具备自动上下料、翻板、精确定位、激光打标、读码与校验功能。设备的机械与电气接口符合 PCB 行业 SMEMA 标准，支持高像素 CCD 定位与与 MES 系统的数据对接以实现可追溯性。
设备特点
应用领域
适用于数码产品、可穿戴设备、汽车电子、手机 PCBA、FPC 等基板的标记与追溯。支持 1D 条码、2D 矩阵、QR 码、LOGO、批次号等标记，用于生产追溯与质量控制。
激光打标效果示例
技术数据表
型号：HDZ-PCB100F
激光器：标准 CO2；可选 UV、Green、Fiber
激光标记面积：60×60 mm
标记长度：100 mm ± 2 mm
适用 PCB 尺寸：50×50 mm – 460×460 mm
冷却方式：风冷
激光寿命：20,000 小时
适用基板厚度：0.6–3 mm
产线高度：900 ± 20 mm
最终加工位置精度：±0.1 mm（CCD）
气源：0.6–0.8 MPa
电源：220 V
功耗：< 2.2 kW
整机尺寸（长×宽×高）：1000 × 1600 × 1700 mm
重量：600 kg
防护等级：IP54
特征 / 技术规格
内置翻板PCB标记系统 HDZ-PCB100F 是一款可嵌入 SMT 产线的在线自动打标单元，具备自动上下料、翻板、精确定位、激光打标、读码与校验功能。设备的机械与电气接口符合 PCB 行业 SMEMA 标准，支持高像素 CCD 定位与与 MES 系统的数据对接以实现可追溯性。
设备特点
- 在线自动上下料与翻板，集成于 SMT 线，可实现单面或双面标记
- 依据 SMEMA 标准设计，便于产线集成
- 高像素 CCD 实现精确定位、读码与校验
- 支持 MES/ERP 数据交互与自动校验
- 激光类型可选：标准 CO2，或可选 UV / Green / Fiber
应用领域
适用于数码产品、可穿戴设备、汽车电子、手机 PCBA、FPC 等基板的标记与追溯。支持 1D 条码、2D 矩阵、QR 码、LOGO、批次号等标记，用于生产追溯与质量控制。
激光打标效果示例
- 白色阻焊层 PCBA 打标样例
- 绿色阻焊层 PCBA 打标样例
- 黑色阻焊层 PCBA 打标样例
技术数据表
型号：HDZ-PCB100F
激光器：标准 CO2；可选 UV、Green、Fiber
激光标记面积：60×60 mm
标记长度：100 mm ± 2 mm
适用 PCB 尺寸：50×50 mm – 460×460 mm
冷却方式：风冷
激光寿命：20,000 小时
适用基板厚度：0.6–3 mm
产线高度：900 ± 20 mm
最终加工位置精度：±0.1 mm（CCD）
气源：0.6–0.8 MPa
电源：220 V
功耗：< 2.2 kW
整机尺寸（长×宽×高）：1000 × 1600 × 1700 mm
重量：600 kg
防护等级：IP54
特征 / 技术规格
- 型号：HDZ-PCB100F
- 激光选项：CO2（标准）；UV、Green、Fiber（可选）
- 标记范围：60×60 mm；标记长度 100 mm ± 2 mm
- 适用 PCB 大小：50×50 mm – 460×460 mm
- 基板厚度：0.6–3 mm
- 加工方式：单面或双面标记（内置翻板）
- 定位精度：±0.1 mm（CCD）
- 冷却方式：风冷
- 系统对接：SMEMA 接口；支持 MES/ERP 集成
- 电源：220 V；功耗 < 2.2 kW
- 尺寸：1000×1600×1700 mm；重量：600 kg；IP54
