激光切割机

用于玻璃晶圆

适用于 se 太阳能电池和 perc 太阳能电池。 预先沉积在硅晶片表面的掺杂源（如磷硅酸盐玻璃 PSG、硼硅玻璃 BSG 等）经过再加工后，可去除薄膜表面或浅表面的杂质。 硅玻璃（BSG 等）进行再加工，以去除薄膜表面或浅表面的杂质。 硅晶片中的二次扩散形成 PP + 和 NN + 高低结。 主要特点 532nm 绿激光，稳定可靠。 采用新型聚焦平顶能量分布光路传输系统，有效提高光路稳定性，最大程度减少对硅衬底的损伤； 与现有生产线兼容，易于升级，可靠性高。