PVD镀膜机 HD500

产品概述
HD500基于复合涂层技术平台，将高电离率磁控溅射（HiPIMS）与多弧离子镀工艺集成在同一工艺框架内。该系统可为难镀材料（如不锈钢、钛合金）制备多功能薄膜，有助于延长零件使用寿命。适用于小批量生产和工艺研发。

主要优势

• 侧向刻蚀（热丝离子源）：实现侧向刻蚀均匀，过悬控制可控，维护便捷。
• 复合HiPIMS磁控溅射：DC+HiPIMS磁控靶兼顾高沉积速率与耐火元素（Nb、B、C、W、V）所需的离子能量，适用于几乎所有涂层材料。
• 等离子体优化多弧源：3组6个圆形多弧靶，隐蔽式点弧机构，运行可靠、维护方便；支持多元素、多层膜沉积，膜面更光滑且靶利用率高。
• 多种沉积技术平台同框：DC MS + HiPIMS MS + 多弧离子镀在同一平台实现，支持同批次的单一、复合及混合涂层工艺。

产品参数
名称：HD500
涂层技术：复合涂层技术（高电离率溅射 + 弧复合）
刻蚀：侧向离子源（热丝）
多弧源（数量）：6
磁控阴极（数量）：1
设备尺寸（mm）：3400 × 1600 × 2600
腔体容积（m³）：0.7
有效涂覆面积（mm）：Φ410 × 400
最高工作温度（°C）：700
装载能力（夹树数量）：5
刀片装载（APMT1135）：6000 pcs
棒刀装载（D4*50L）：1800 pcs
最大装载重量（kg）：300
轴径：Φ130
工艺时间（AlTiN）：6-8 h

技术规格

• 型号 / 系列：HD500（HD 系列）
• 涂层技术：高电离率溅射 + 弧的复合工艺
• 刻蚀方式：侧向离子源（热丝）
• 多弧源：6（3组各6个圆形靶）
• 磁控阴极：1
• 设备尺寸：3400 mm × 1600 mm × 2600 mm
• 腔体容积：0.7 m³
• 有效涂覆面积：Φ410 × 400 mm
• 最高工作温度：700 °C
• 装载能力：5 个夹树
• 刀片装载（APMT1135）：6000 pcs
• 棒刀容量（D4*50L）：1800 pcs
• 最大装载重量：300 kg
• 轴径：Φ130
• 典型工艺时间（AlTiN）：6-8 h