概述GIGABYTE 符合 OCP Open Rack V3 (ORV3) 的 DLC 机架解决方案,面向高密度数据中心部署。以 ORV3 DLC 机架 DCA3-ST0 形式提供,配备集成歧管和 4OU 液对液 CDU,旨在优化热管理与能效。
主要特性- 44OU ORV3 机架,带集成歧管
- 4OU 液对液 CDU
- 冷却能力最高可达 200 kW(取决于接近温度)
主要优势- 高效机架密度:支持混合节点配置(如 2OU 2-node / 2OU 3-node),在密度与功耗间取得平衡
- 热优化:按冷通道/热通道布局设计以降低制冷能耗
- 更高能效:中央电源架设计以降低 PUE 并优化电力分配
- 易于维护:前端冷通道维护、无工具可拆卸设计及更少的机架电源单元以缩短维修时间
- 更高 MTBF:集中供电并减少不必要组件以降低故障点
可选组件 / 灵活的 OCP 机架集成- L 型机架托架及 21" 到 19" 电源架转换(包含 1OU L 托架)
- 结构扩展件:延长框架、机架门、盲板
- 布线管理:电缆桥架和电缆面板
- 电源架选项:21" 33 kW(含 3 × C13 AC 输出,Delta AC-205A)和 19" 33 kW(不含 C13 输出,Delta ECD68000075)
可选 / 订购- 订购编号:6NDCA3ST0MR00000001*
技术规格- 外形尺寸(宽×高×深,mm):800 × 2286 × 1200
- Open Rack 版本:ORV3
- 散热能力:接近温度 5°C 时 130 kW;接近温度 8°C 时 200 kW
- CDU 功耗(满载):1300 W
- 水流量:一次 200 LPM;二次 130 LPM
- 工作条件:环境温度 0°C 至 50°C;液体温度 20°C 至 50°C
- 母线:1 × 48 V 母线
- 可用节点空间:18OU + 21OU(第 23 OU 被加固杆占用)
- 部件编号:6NDCA3ST0MR00000001*