产品系列ORV3 GPU 服务器 - Intel® Xeon® 6700/6500 - 8OU DP AMD Instinct™ MI355X
亮点- 8 x AMD Instinct™ MI355X OAM GPU
- 双路 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器(双插槽)
- 8 通道 DDR5 RDIMM / MRDIMM,32 个 DIMM 插槽(部分 SKU 下 RDIMM 至多 6400 MT/s 1DPC / MRDIMM 至多 8000 MT/s)
- 2 x 10 Gb/s LAN 端口(Intel® X710-AT2)及 1 x 10/100/1000 Mb/s 管理 LAN
- 1 x M.2 PCIe Gen5 x4(2280/22110)
- 前置热插拔 8 x 2.5" Gen5 NVMe 托架
- 12 个 FHHL PCIe Gen5 x16 扩展槽(来自 PEX89104 / PEX89048)
- 48 V 至 54 V DC 母线供电方案(OCP 母线供电架构)
关键技术与平台优势- 符合 OCP ORV3 / Open Rack V3 的设计,支持机架级母线供电架构与集中 PSU 方案
- 为高密度 GPU 计算而设计(ORV3 GPU 服务器架构,带模块化 GPU OAM 托盘)
- 支持 Intel Xeon 6 平台特性:P 核与 E 核、PCIe 5.0、CXL 2.0(按 SKU/QVL)、MRDIMM 支持(部分 SKU)
- 针对冷通道/热通道机架设计进行的散热与可维护性优化(前端维护、免工具更换)
- GIGABYTE 服务器管理功能,便于高效管理与持续运行
随附 / 订购信息- 订购编号(含 AMD 模块裸机):6NTO86SX1UR000AA04*
- 主板零件号:9MSJ4GD0DR-000*
- 背板板:9CBPG086NR-00*
- I/O 板选项:9COFP332NR-00* / 9COFP340NR-00*
附加说明- MRDIMM 支持及内存频率取决于特定 Intel® Xeon® 6 CPU SKU(MRDIMM 仅在部分 P-core SKU 下支持,1DPC 配置)
- CXL 外设支持因产品而异,需按 QVL 验证
- 若仅安装单个 CPU,部分 PCIe 或内存功能可能不可用
规格 / 技术参数- 型号: TO86-SX1-AA04
- 品牌: GIGABYTE
- 尺寸 (WxHxD, mm): 537 x 380.5 x 853 (8OU)
- 主板: MSJ4-GD0
- CPU: 双路 Intel® Xeon® 6700 系列或 6500 系列处理器;双处理器,TDP 最多 350 W(若仅安装 1 颗 CPU,部分 PCIe 或内存功能可能不可用)
- 插槽: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
- 芯片组: System on Chip
- 内存: 32 个 DIMM 插槽;支持 DDR5 RDIMM / MRDIMM;每颗处理器 8 通道内存;RDIMM: 最多 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC);MRDIMM: 最多 8000 MT/s(部分 SKU)
- LAN: 前置 I/O 板:2 x 10 Gb/s LAN (Intel® X710-AT2) 支持 NCSI;1 x 10/100/1000 Mb/s 管理 LAN
- 视频: 集成 ASPEED AST2600 (1 x Mini-DP)
- 存储: 前置热插拔:8 x 2.5" Gen5 NVMe (NVMe 来自 PEX89104);内部 M.2:1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 来自 CPU_1
- 模块化 GPU: 8 x AMD Instinct™ MI355X OAM GPUs
- PCIe 扩展槽: 8 x FHHL x16 (Gen5 x16) 来自 PEX89104;4 x FHHL x16 (Gen5 x16) 来自 PEX89048
- 前置 I/O (I/O 板): 1 x USB 3.2 Gen1 (Type-C);1 x Micro USB 用于 BMC UART;1 x Mini-DP;2 x RJ45;1 x MLAN;电源按钮(带 LED);ID 按钮(带 LED);重置按钮;系统状态 LED
- 安全模块: 1 x TPM 接头 (SPI) - 可选 TPM 2.0 套件 CTM010;1 x PRoT 连接器(僅在 RoT SKU 啟用)
- 系统风扇: 主板:4 x 92x92x38 mm;GPU 托盘:12 x 92x92x76 mm
- 运行特性: 工作温度 10°C 至 35°C;工作湿度 8% 至 80%(无冷凝);非工作温度 -40°C 至 60°C;非工作湿度 20% 至 95%(无冷凝)
- 包装尺寸: 1300 x 800 x 650 mm
- 包装内容: 1 x TO86-SX1-AA04;2 x CPU 散热片;4 x carriers
- 零件编号: Barebone with AMD module: 6NTO86SX1UR000AA04*;Motherboard: 9MSJ4GD0DR-000*;Backplane CBPG086: 9CBPG086NR-00*;I/O boards: 9COFP332NR-00*, 9COFP340NR-00*