存储服务器 TO25-ZM0-AA01

网络计算机架式

产品概述
TO25-ZM0-AA01 是一款兼容 ORV3 的 2OU 双节点计算裸机，针对机架规模部署优化。支持双路 AMD EPYC™ 9005 处理器、24 插槽 DDR5 内存拓扑及前置混合 Gen5/Gen3 NVMe 热插拔存储，适用于高密度且便于前端维护的数据中心应用。

主要特性

• 双路插槽平台，兼容 AMD EPYC™ 9005（双路配置下 cTDP 可达 400 W）
• 24 个 DIMM 插槽（每 CPU 12 通道 DDR5 RDIMM），最高支持 DDR5-6400
• 前置热插拔存储：8× E3.S Gen5 NVMe（每 CPU 4 个）及 2× E1.S Gen3 NVMe（PCIe Gen3 x4 共享）
• 2 个低矮型 PCIe Gen5 x16 插槽（每 CPU 各 1）和 4 个 OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 模块（每 CPU 各 2）
• 前/后板 Intel® I350-AM2 1 Gb/s LAN 端口，支持节点间数据链路并配备管理 LAN
• 48–54 V DC 母线供电（OCP 风格集中式 PSU 架构）
• 前端无工具维护设计，方便快速更换与维修

方框图
包含系统方框图，展示 TO25-ZM0-AA01 芯片组、主板、背板及 I/O 板的互联与放置，便于集成及散热/电力规划。

Open Compute Project (OCP) / ORV3
为 OCP Open Rack V3 部署设计，采用节点优化布局、独立 PSU 架和母线供电分配，可最大化机架密度、热效率并简化前端维护。

规格

• 外形尺寸/形式：2OU，2 节点（ORV3 / OCP Open Rack V3）
• 主板：MZM3-OP0
• 处理器：Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5)，双路配置下 cTDP 上限 400 W
• 内存：24 个 DIMM 插槽，DDR5 RDIMM，每 CPU 12 通道，最高 6400 MT/s
• 网络：前 I/O：2× 1 Gb/s（Intel® I350-AM2），1× 管理 LAN（10/100/1000）；后：2× 1 Gb/s（节点间链路）
• 视频/BMC：ASPEED® AST2600 集成，1× Mini-DP，BMC UART 可用
• 存储：8× E3.S Gen5 NVMe 前置热插拔（每 CPU 4 个）；2× E1.S Gen3 NVMe 前置热插拔（PCIe Gen3 x4 共享）
• PCIe 扩展：2× LP PCIe Gen5 x16（每 CPU 1 个）；4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16（每 CPU 2 个）；OCP_1 支持 NCSI
• 电源：48 V–54 V DC 母线供电
• 环境：工作温度 10°C–30°C；工作湿度 8%–80%（无凝结）；非工作温度 -40°C–60°C
• 包装：1170×770×296 mm；包装内含：1× TO25-ZM0-AA01 裸机、2× CPU 散热片
• 零件编号：Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01*；主板 9MZM3OP0UR-000*；Backplane COBP520 9COBP520NR-00*；Backplane COBP880 9COBP880NR-00*；I/O COFP33A 9COFP33ANR-00*；I/O COFP340 9COFP340NR-00*