激光打标机 IC

落地式高速自动

适用于封装的IC表面打标，自动上下料，自动调整宽度，并通过OCR和MES数据分析系统进行标记检测和数据反馈的效果，可以提高工艺产量和制造效率。 适用于封装好的IC表面打标，自动上下料，自动调整宽度，并通过OCR和MES数据分析系统进行标记检测和数据反馈的效果，可以提高工艺产量和制造效率。 产品优势： 随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展，精密激光器因其非接触、无应力、灵活的加工特性，在电路板的下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB微电子部为PCB的上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程追溯管理等综合解决方案。 - 专注于激光在SMT工厂的应用，为客户提供激光打码、激光切割分割+测试+自动分拣+自动包装的自动化生产线方案。 - 专注于FPC行业的应用，为客户提供FPC覆盖膜卷对卷切割、FPC外形切割、FPC高速钻孔等行业核心工艺的专业解决方案。