激光打标机 IC

落地式用于电子元件PCB印刷电路板

适用于封装 IC 表面打标、自动上下料、自动宽度调整，通过 OCR 和 MES 数据分析系统的标记检测效果和数据反馈，可提高工艺良率和制造效率。 产品优势 随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展，精密激光因其非接触、无应力、柔性加工等特点，在电路板下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程可追溯管理等一体化解决方案。 - 专注于激光在 SMT 工厂的应用，为客户提供激光打码、激光切割分板+测试+自动分拣+自动封装的自动化生产线解决方案。 - 聚焦 FPC 行业应用，为客户提供 FPC 盖膜卷对卷切割、FPC 形状切割、FPC 高速钻孔等行业核心工艺的专业解决方案。