激光打标机 IC Substrate X-Out

落地式高速自动

用于载体产品的自动识别和激光打标废品单元，有利于后续工序的高效、准确识别，提高客户工厂的产品产量和工艺效率。 用于载体产品的自动识别和激光打标的废品单元，有利于后续工序的有效和准确识别，提高客户工厂的产品产量和工艺效率。 产品优势： 随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能的方向发展，精密激光器因其非接触、无应力、加工灵活等特点，在电路板下游行业的应用越来越广泛。HGLASER PCB微电子部为PCB的上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程追溯管理等综合解决方案。 - 专注于激光在SMT工厂的应用，为客户提供激光打码、激光切割分割+测试+自动分拣+自动包装的自动化生产线方案。 - 专注于FPC行业的应用，为客户提供FPC覆盖膜卷对卷切割、FPC外形切割、FPC高速钻孔等行业核心工艺的专业解决方案。