它适用于PCBA生产线。可根据需要选择离线/在线设计。通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,实现PCBA企业的高精度切割要求,不产生粉尘和变形。
它适用于PCBA生产线。可根据需要选择离线/在线设计。通过设备的高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,实现PCBA企业的高精度切割要求,无粉尘和变形。
设备特点
- 选用世界一流的激光器,光束质量好,切割质量高,可完成精细加工,最小线宽为10um(视材料而定)。
- 设备结构紧凑,体积小,易于嵌入各种SMT生产线中
- 专业的切割视觉控制系统,兼容不同板厂的进料差异,实现批量质量控制
- 切割精度高,整体切割精度为25um,设备稳定性高
- 光路系统和工作平台均为大理石材质,加工平整度好,精度稳定
- 可与MES系统连接,实现数据互通。
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