多层印刷电路板

主要特点 * 层：多层 * 成品板厚度：0.2 ~ 3.6 毫米 * 铜厚度：0.5 〜 4 盎司 (17.5 〜 175 毫米) * 可选材料：FR-4、FR-4 高 TG、非硬质材料。 * 分钟。线宽/间距：3/3 米（0.075 毫米） * 最小孔径：0.008 英寸 /0.062 英寸 PCB 厚度 * 微型通过激光钻头 0.004 英寸 * 最大板尺寸：21.5 英寸 x 24 英寸（550 毫米 x 610 毫米） * 可控阻抗：+/-10% * 盲目，通过：是（HDI 工艺） * RoHS 工艺：是（无卤素，无铅表面光洁度） * 认证：ISO9001、ISO14001、UL