晶圆矫直系统 EVG®610 BA

粘结研发MEMS

EVG610 键对准系统设计用于最大尺寸为 150 mm 的晶圆对准。 EV 集团的粘合对准系统提供带底侧显微镜的手动高精度对准台。 EVG 的粘合对准系统的精确度适应 MEMS 生产和 3D 集成应用等新兴领域中最苛刻的对准流程。 特点 最适合 EVG® 501 和 EVG® 510 粘接系统 晶圆和基板尺寸可达 150/200mm 手动高精度对准阶段 手动操作底侧显微镜 基于 Windows® 的用户界面 完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言） 桌面系统设计，占地面积最小 支持红外对齐流程，用 于研发和试验生产的最佳总拥有成本 (TCO) 技术数据 通用系统配置 桌面 系统机架：可选 振动隔离：被动 对准方法 背面对准：± 2 µm 3 σ 透明对准：± 1 µm 3 σ 红外对准：选择 对准阶段 精密微米：手动 可选：电动微米 楔形补偿：自动