组合模块定位系统 Z3TM+

5轴自动用于晶圆操作

Z3TM+ 扩展了运动平台的模块组合。该模块增加了四个独立的自由度，即嵌入在放大的 Theta 空心轴内的倾角、俯仰、Theta 和 Z 轴。其中一种配置包括一个 Z 轴，该 Z 轴现在具有双叠加 Z 轴；一个细轴 (FZ) 和一个粗轴 (CZ)。通过设计，该可选模块能够完全满足先进半导体应用的晶片运动要求，从而为原始设备制造商提供适用于任何半导体技术的交钥匙解决方案。就单位体积内的功能数量而言，该产品的紧凑性创下了密度记录，而其性能则为晶圆级精度和动态设定了新的市场标准。 基于 Z3TM+ 挠性规的精细 Z 轴允许原始设备制造商从昂贵、过时的压电解决方案中迁移，消除了磁滞问题，同时支持纳米级分辨率、精度和可重复性，甚至更高的动态性能。该模块嵌入了对正确样品对准的支持，通过附加的 "尖端 "和 "倾斜 "轴，可进一步控制晶圆相对于设备头的平面度。这种独特的功能使用户能够进行更高级别的工艺控制，例如平面度、标称入射角 (AOI)、焦平面直线度等，所有这些都为通过 OEM 技术实现晶圆级性能提供了无与伦比的机会。