SMT测试座 406-51112-51

性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 12 终端技术 - SMT 工作温度范围 -- 55°C至+125°C 绝缘体材料 - LCP，UL 94 V-0 CTI值 IEC 60112 - 150 接触材料 - 铜合金 电镀 - 镍上镀金 终端区域 - 镍上镀锡 间距 - 0.8 mm 每个针脚的配接力 - ≤ 0.5 N 每个针脚的分离力 - ≤ 0.4 N 耐用性 IEC 60512-9-1 - 500次配接循环 共面性 - ≤ 0.1 mm 振动，正弦波 IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g 如果发生振动，正弦波，接触配接问题 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 冲击，半正弦波 IEC 60512-6-3 - 50g，11ms 冲击发生时的接触配合问题，半正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 运行电流 IEC 60512-5-2 - 20°C时1.7 A（80个引脚中的80个）。 5.20°C时为5安（80个引脚中的2个）。 5.20°C时为1安（80个引脚中的4个）。 20°C时为16安培（80个引脚中的屏蔽）。 接触电阻 IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ 间隙和爬电距离 - 0.25 mm 绝缘电阻 IEC 60512-3-1 - > 5 gω 测试电压 IEC 60512-4-1 - 500 Vac 数据传输率 - 16 Gbps