超声波技术集成 - 减少加工力,提高生产率
通过 HSK-A63 / HSK-A100 接口实现技术集成,用于超声波叠加刀具旋转,振幅可达 15 µm
根据要求,ULTRASONIC技术可将加工力降低50%:更高的进给率,表面质量提高至Ra <0.1 µm,刀具寿命更长
带离心机的特殊冷却液处理系统,专为先进材料的 ULTRASONIC 加工而优化
ULTRASONIC 第三代 - 通过智能控制实现最佳工艺控制
在加工过程中保持恒定振幅,确保可重复性
自动检测工作频率,大大改进了信号采集硬件
实时频率跟踪和同步功率控制,实现最佳工艺稳定性
即使使用非最佳工具,也能确保 ULTRASONIC 的优势
与第二代 ULTRASONIC 执行器完全兼容
灵活的主轴型号
垂直主轴,20,000 转/分
用于五轴加工的 45° 头和 90° 头,转速高达 30,000 rpm
适用于超声波、激光或碳材料加工等新技术
工作区域概念
固定工作台 2,250 x 2,000 毫米,承重 10,000 公斤
工作台两侧的 T 型槽便于排屑
工作台两侧的切屑输送机
低龙门设计
50 米/分钟的快速移动速度
通过缺失的侧壁实现工作区的最佳可视性
最大限度地利用工作区
5 轴加工
45° 刀头,90° 旋转范围和 +/- 300° 旋转范围
紧凑型 MASTER 主轴,20,000 转/分
90° 头,回转范围 +/- 120°,旋转范围 +/- 300
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