产品概述BBPXMS-PH 为方形多层压电堆栈执行器,带中心通孔。多层陶瓷片轴向堆叠并用环氧粘接,以产生受控的轴向微位移,适用于工业中的精密定位和动态驱动场合。
结构与选项- 侧面绝缘为陶瓷并用 Kapton® 胶带包裹;标准引线长约 75 mm。
- 陶瓷端盖可选平面或半球形,以适配接触几何。
- 可根据应用定制尺寸、驱动电压和表面涂层。
可用规格150 V | 5.0 × 5.0 × 9.0 mm;Ø2 mm 孔 | 0.56 µF | 140 kHz | 7.0 µm | 114 N
150 V | 5.0 × 5.0 × 25.0 mm;Ø2 mm 孔 | 1.3 µF | 52 kHz | 20.0 µm | 40.0 N
150 V | 5.0 × 5.0 × 50.0 mm;Ø2 mm 孔 | 2.7 µF | 26 kHz | 40.0 µm | 20.0 N
150 V | 7.0 × 7.0 × 45.0 mm;Ø3 mm 孔 | 5.5 µF | 30 kHz | 40.0 µm | 40.0 N
使用与选型- 每一行表示一种配置;请同时选择驱动电压、位移、频率与力。
- 实际位移受驱动电压、预载和安装方式影响。装配时避免冲击、弯曲和集中应力。
- 用于真空或特殊环境时,请确认引线、粘接和封装的适用性。
- 载荷应沿轴线施加,避免偏心载荷和剪切力;根据接触布置选择端盖形状。
技术规格- 型号:BBPXMS-PH
- 产品类型:带中心通孔的方形多层压电堆栈执行器
- 堆栈结构:多层陶瓷片轴向堆叠并以环氧粘接
- 侧面绝缘:陶瓷侧面绝缘并用 Kapton® 胶带包裹
- 标准引线长度:约 75 mm
- 端盖:平面或半球形可选
- 可定制项:尺寸、驱动电压、表面涂层可配置
- 电容公差:±15%
- 额定位移公差:±15%
- 配置 A:150 V — 5.0 × 5.0 × 9.0 mm;Ø2 mm 孔;0.56 µF;140 kHz;7.0 µm;114 N
- 配置 B:150 V — 5.0 × 5.0 × 25.0 mm;Ø2 mm 孔;1.3 µF;52 kHz;20.0 µm;40.0 N
- 配置 C:150 V — 5.0 × 5.0 × 50.0 mm;Ø2 mm 孔;2.7 µF;26 kHz;40.0 µm;20.0 N
- 配置 D:150 V — 7.0 × 7.0 × 45.0 mm;Ø3 mm 孔;5.5 µF;30 kHz;40.0 µm;40.0 N
- 选型建议:选型时请注明尺寸、驱动电压、目标位移、载荷、工作频率、安装方式和使用环境。