干涉测量轮廓测量仪 Tropel® FlatMaster® MSP

工业

Tropel® FlatMaster® MSP（多表面轮廓仪）是一种步进式干涉仪，为直径达300毫米的半导体晶圆提供快速和精确的计量。 在几秒钟内收集多达300万个数据点，具有亚微米级的精度，能够对整个表面进行总体厚度和平整度表征。 FlatMaster MSP为各种应用提供强大的测量，从复杂的部件和组件到透明材料和晶圆测量。 FlatMaster MSP-DH被配置为同时测量部件或组件的两面，提供绝对厚度和平行度测量。 测量300毫米玻璃和硅片的平面度、厚度和厚度变化的能力对于3DIC组件的成功整合至关重要。传统的接触探头或传统的干涉测量系统太慢，或者不具备更大视野的必要精度。