SE103 型压阻压力传感器芯片设计用于通用表压(相对)或绝压测量。传感器芯片采用 MEMS 技术,通过 6″ 硅基晶圆工艺制造。SE103 型的尺寸为 1.7mm x 1.7mm。
与 SE101 相比,SE103 的腔体结构与硅膜结合在一起,而不是受硅限制。这使得 SE103 的非线性误差更小,可以在没有限制的情况下用于量规或差分测量。
SE103 设计为无补偿传感器芯片,采用由 4 个焊盘组成的闭桥电路。
封装前,每个 SE103 传感器芯片都经过测试和检验。
有三种封装类型可供选择,以满足不同的市场需求。
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