绝对压力传感器 SE102

压阻模拟流程

SE102 型设计为压阻压力传感器模具。由于其设计，SE102 型具有高过载压力 (HOP)，即高证明压力和高爆破压力。HOP 使传感器模具能够在应用中的任何瞬态过程中承受巨大的压力峰值。该压力传感器芯片采用 MEMS 技术，通过 6 英寸硅基晶圆工艺制造而成。压力膜片的独特设计使 SE102 既具有高灵敏度的输出信号，又具有超强的抗过载压力能力。 该型号专为绝对压力、表压或差压测量而设计。对于表压或差压基准，有两种结构可供选择。一种是硅对硅结构，即有硅约束，另一种是无硅约束。 作为一种非信号调节型传感器芯片，标准 SE102 采用开桥电路，有五个焊盘用于桥调节和温度补偿。 在包装之前，每个 SE102 传感器芯片都经过单独测试，并符合其规格要求。 有三种封装类型可供选择，以满足不同的市场需求。