加速老化测试装置 PCT-55

压力自动用于电路板

PCT高压加速寿命老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板，多层线路板，IC，LCD，磁铁等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐压性，气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。 结构特点: 1.圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可予防试验中结露滴水现象； 2.圆幅内胆，不锈钢圆弧型内胆设计，可避免蒸气过热直接冲击； 3.水管采用铜管+喇叭口，精密设计，气密性良好，耗水量； 4.专用型packing，材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命； 6.实验开始前可将原来内箱之空气抽出，并吸入过滤器，过滤之新空气packing＜1micom.以确保箱内之纯净度.; 7.临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障提示； 8.机台具有定时干燥功能，使试验产品处于干燥状态； 9.水箱采用16L大容量水箱，置于箱体底部，独家采用自动补水功能；试验不终断;试验结束时设备会自动泻除压力