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印刷电路板 ABIS-HDI-01

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产品介绍

ABIS-HDI-01 描写。 层数：10L 材质：FR4-TG170 板厚:1.6mm 铜饰厚度：2OZ 表面处理：ENIG(4u'') 最小线/间距：3mil/3mil 需要进行阻抗控制 需要阻抗测试券

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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