Smiths InterconnectIC设备测试座

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PoP测试座
PoP测试座
Euclid Series

... 史密斯互连是设计和制造包装 (POP) 测试解决方案的领导者。 POP 测试的设计非常复杂,需要 IC 的顶部和底部同时接合。 用于手动 测试的 Euclid 解决方案利用安装在处理器上的顶级接触器组件。 该组件包括一个 PCB,在顶部接触器的外围之外呈现一系列目标。 底部接触器采用弹簧探头架构,可将 测试仪接口 PCB 的信号带到顶部 ...

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Smiths Interconnect
QFN测试座
QFN测试座
Celsius Series

... Smiths Interconnect 的摄氏触点利用稍长的信号路径,在合规性、温度处理和电流承载能力方面具有显著优势。 摄氏是一个独立的触点,仅为了满足负载板的要求而使用弹性体,不会重复循环。 这使得触点能够在更高(和更低)的温度下使用,而不会改变接触力或可靠性。 摄氏度也具有弹簧探头般的合规性。 在多站点应用程序中,这可能是一个优势,因为嵌套到嵌套的迪斯科舞会导致站点之间的产量差异。 产品稳定性 易于维护 设计灵活性 ...

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Smiths Interconnect
PoP测试座
PoP测试座
Silmat®

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Smiths Interconnect
WLCSP测试座
WLCSP测试座
Volta series

... Smiths Interconnect 浮动弹簧探头设计提供的独特精度允许在 测试晶圆级芯片秤封装时无缝部署。 我们与客户密切合作,开发接触器,作为探头代替悬臂式和传统的垂直探针卡技术。 史密斯互连为每种类型的 设备和探测器创造了数千个探头头。 在此过程中,我们创建了 WLCSP 优化的弹簧接触探头系列,即 Volta 系列。 可靠的射频信号完整性 出色的合规性和接触力 易于维护 ...

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Smiths Interconnect
QFN测试座
QFN测试座
Kepler

... 开普勒触头技术结合了悬臂触头的擦洗运动和弹簧探头的多功能性和模块化。该设计包括在 设备向下冲程中的水平运动,以去除表面氧化物,提供稳定可靠的接触,并且不会对PCB造成损坏。 特点和优点 技术特点 -适用于 测试LGA、QFN、QFP和其他变体 -刮擦动作可击穿器件焊盘上的表面氧化物 -信号路径短 -三温区插座设计,支持 -55 °C 至 +150 °C -可配置的设计灵活性,可集成到现有硬件设置中 -专为手动 测试、台架 测试和HVM生产 测试而设计 -绝缘体外壳由高性能聚酰亚胺制成 -插座占地面积小 优点 -接触寿命长,磨损小, 测试插入次数超过50万次 -为镀锡或镍钯焊盘提供可靠一致的接触 ...

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Smiths Interconnect
QFN测试座
QFN测试座

... Levan 弹性插座系列是专为精确 测试而设计的。Levan 弹性网格具有导电柱,可确保各种 设备测试结果准确一致。它的高带宽和低电感功能使其在 测试系统中不可见,从而避免了球对被测 设备(DUT)的损坏,并提供了无与伦比的电气和机械优势。Levan 提升了从工程要求到大批量生产的 测试标准,确保了多功能性和成本效益。它是 ...

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Smiths Interconnect
弹性触点测试座
弹性触点测试座
Levan

... Levan 弹性插座系列是专为精确 测试而设计的。Levan 弹性网格具有导电柱,可确保各种 设备获得准确一致的 测试结果。弹性网格中的导电柱可确保各种 设备获得准确一致的 测试结果。它的高带宽和低电感能力使其在 测试系统中不可见,从而避免了球对被测 设备(DUT)的损坏,并提供了无与伦比的电气和机械优势。Levan ...

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ASIC测试座
ASIC测试座
DaVinci Gen V

... °C 至 +150 °C 专为使用同一插座进行手动 测试、台架 测试和 HVM 生产 测试而设计 顶部和底部插装采用全新制造工艺 优点 设计适应性强,满足要求 接触寿命长,经 测试可插入 500K 次 阻抗可与系统匹配或根据需要定义 卓越的直流性能 获得专利的绝缘金属插座外壳可实现最佳的信号完整性性能和强度 精密加工的插座外壳确保坚固的机械性能 可现场维修,更换单个探头或整个阵列 可在系统运行时使用清洁代用品进行清洁 ...

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PoP测试座
PoP测试座

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