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屏幕尺寸: 7 in
... 基于 NXP i.MX93 的入门级七英寸人机界面 内存 焊接式 LPDDR4X/LPDDR4-3200 内存，总容量高达 2GB，16 位接口 显卡 i.MX 93 支持高效 2D 图形引擎 PXP，用于简单的合成和加速，供 Linux 等操作系统使用 大容量存储器 - 板载 eMMC 5.1 驱动器，高达 64GB（启动设备） SD 4 位接口（启动设备） 其他接口 1x I²C、SPI、2x 数字输入、2x 数字输出 电源 9 VDC ÷ 32 VDC 操作系统 Clea ...
SECO
屏幕尺寸: 15.6 in
... 基于英特尔 Atom® 处理器 x7000RE 系列（代号：Amston Lake）的 15.6 英寸高端人机界面 内存 最高 16GB LPDDR5-4800 焊接式内存，带 IBECC（带内纠错码） 显卡 由 Intel® Xe 架构驱动的集成 Intel® UHD 图形处理器： - 配备 16 个执行单元的英特尔凌动® 处理器 x7211RE - 英特尔凌动® 处理器 x7213RE，带 16 个执行单元 - 英特尔凌动® 处理器 x7433RE，带 32 个执行单元 - 英特尔凌动® ...
SECO
屏幕尺寸: 15.6 in
... 概述
基于 Qualcomm® Dragonwing QCS6490 的 15.6″
HMI，适用于需要集成图形、触控和现场接口的工业人机界面应用。
亮点
- CPU：Qualcomm® Dragonwing QCS6490
- 图形：Qualcomm® Adreno™ 643L
- 内存：焊接 LPDDR4‑4000 最多 6 GB（标准）或焊接 LPDDR5‑6400 最多
SECO
屏幕尺寸: 10.1 in
... 概述
基于 Raspberry Pi Compute Module 5 的 10.1 英寸
HMI面向工业与边缘的人机界面应用提供一体化显示和多功能 I/O 扩展能力。
亮点
- 由 Raspberry Pi Compute Module 5 驱动采用 Broadcom BCM2712 四核 Cortex-A76 + A53
- 10.1
SECO
屏幕尺寸: 10.1 in
... 概要
基于 Qualcomm® Dragonwing QCS6490 的 10.1 英寸
HMI专为工业
HMI 和边缘应用而设计配备高性能 CPU 和用于边缘 AI 的 NPU 加速。
亮点
- CPUQualcomm® Dragonwing QCS64901x Cortex‑A78 @2.7 GHz3x Cortex‑A78
SECO
屏幕尺寸: 7 in
... 取决于兼容的 Myon MicroModule SOM 视频接口 MIPI-CSI 摄像头连接器 大容量存储器 - μSD 卡插槽 音频 - 用于扬声器、耳机和麦克风的焊盘 串行端口 - 通过 i-MOD 扩展连接器连接 UART 其他接口 - 通过 i-MOD 扩展连接器连接 I2C、CAN 和 Keys 带备用盖的实时时钟 发光二极管 断电检测 工作温度 -20 ÷ 70°C 尺寸 - 176.0 x 108.5 x 28 毫米（包括外壳） ...
SECO
屏幕尺寸: 7 in
... 取决于兼容的 Trizeps SODIMM SOM 视频接口 - MIPI-CSI 摄像头连接器 μSD 卡插槽 音频 用于麦克风和耳机的 3.5 毫米耳机插孔 用于扬声器（2.6 W 音频放大器）、耳机、麦克风的焊盘 串行端口 通过 i-MOD 扩展连接器连接 UART 其他接口 - 通过 i-MOD 扩展连接器连接 I2C、CAN 和 Keys 通过焊盘的 SPI 带备份盖的实时时钟 发光二极管 电源故障检测 工作温度 - -20 ÷ 70°C 尺寸 - 178.0 ...
SECO