概述基于 Qualcomm® Dragonwing QCS6490 的 15.6″ HMI,适用于需要集成图形、触控和现场接口的工业人机界面应用。
亮点- CPU:Qualcomm® Dragonwing QCS6490
- 图形:Qualcomm® Adreno™ 643L
- 内存:焊接 LPDDR4‑4000 最多 6 GB(标准)或焊接 LPDDR5‑6400 最多 12 GB(可选)
- 连接性:千兆以太网、RS‑485、CAN、RS‑232、USB、数字 I/O
显示与触控15.6″ 显示,分辨率 1920×1080,亮度 400 cd/m²,LED 寿命 30,000 小时。投射电容式 (P‑Cap) 触控,3.0 mm 化学强化盖板。
内存与存储eMMC 5.1 焊接板载,最多 64 GB(引导设备);SD 4‑bit 接口(引导设备)。焊接 LPDDR5‑6400 内存,最多 12 GB,总线 32 位,双通道。
连接与 I/O- 网络:1× 千兆以太网;可选 Wi‑Fi + Bluetooth 5.0
- USB:1× USB‑C(Dual Role);1× USB 2.0 Type‑A
- 串口:2× RS‑232;1× RS‑485
- 其他:1× I²C;SPI;2× Digital In;2× Digital Out;支持 CAN
电源与环境电源范围:+9 VDC 至 +32 VDC。工作温度:0 °C 至 +60 °C。
操作系统与安全- 内置 Secure Boot,保证首次启动的系统完整性
- OTA 更新:远程且安全的软件更新分发
- 设备监控:持续监控设备状态与活动
- 安全操作系统:基于 Yocto 的 Clea OS 集成
型号信息Modular Vision 15.6 QCS6490 — 基于 Qualcomm® Dragonwing QCS6490 的 15.6″ HMI。
技术规格- CPU 说明:1× Arm® Cortex®‑A78 @ 2.7 GHz,3× Arm® Cortex®‑A78 @ 2.4 GHz,4× Arm® Cortex®‑A55 @ 1.8 GHz
- 内存说明:焊接 LPDDR5‑6400,最多 12 GB,32 位接口,2 通道
- 图形说明:Qualcomm® Adreno™ 643L
- 显示说明:15.6″,1920×1080,400 cd/m²,LED 寿命 30K h,P‑Cap,3.0 mm 强化盖板
- 存储说明:eMMC 5.1 焊接板载最多 64 GB;SD 4‑bit 接口
- 网络说明:1× 千兆以太网;可选 Wi‑Fi + BT5.0
- USB 说明:1× USB‑C Dual Role;1× USB 2.0 Type‑A
- 串口:2× RS‑232;1× RS‑485
- 其他接口:1× I²C;SPI;2× Digital In;2× Digital Out;CAN
- 电源:+9 VDC 至 +32 VDC
- 操作系统:Clea OS (Yocto)
- 工作温度:0 °C 至 +60 °C
- 尺寸:408 × 260 × 52 mm