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电容: 0.1 µF - 330 µF
电压: 2.5 V - 3,150 V
... 一般用片状多层陶瓷电 容器 我公司的主打产品引进了超高端的技术，并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。 1. 多层结构实现大容量化及小型化。 2. 对外部电极镀Sn，提高可焊性。 3. 高可靠性，无极性。 ...
Murata Electronics/村田
电容: 0.1 µF - 10,000 µF
电压: 250 V - 630 V
... 一般用高实效容量·高纹波耐性片状多层陶瓷电 容器 有益于直流偏置特性的一般用高耐纹波性产品。 1. 施加直流偏置时，可获得比传统产品（X7R特性）更高的静电容量。 施加直流200V时，可确保约为2倍的静电容量。 2. 与传统产品（X7R特性）相比，耐纹波性能有所提高。 静电容量1μF的产品，频率为f=300kHz，发热温度为20℃时，传统材料产品的耐受纹波电流量为2.9Arms，但新材料为4.7Arms。 3. 可减少啸叫。 使用电介质材料可减少啸叫，因此与一般用 ...
Murata Electronics/村田
电容: 0.1 µF - 68,000 µF
电压: 6.3 V - 1,000 V
... 一般用树脂外部电极片状多层陶瓷电 容器 通过树脂外部电极抑制基板封装后的弯曲应力引起的裂纹! 1. 树脂外部电极抑制电路板弯曲引起的裂纹。 外部电极的树脂释放应力，可抑制陶瓷的裂纹。 2. 抑制电路板封装时等的由弯曲应力产生的裂纹。 3. 非常适合用于受动热应力、振动、冲击的消费、工业电子设备等。 ...
Murata Electronics/村田
电容: 100 µF - 10,000 µF
电压: 2,000 V
... Ethernet LAN用、DC-DC转换器的一次二次结合用片状多层陶瓷电 容器 利用多层结构，既耐高压又实现了大容量化和小型化。 1. Ethenet LAN用信息设备（IEEE802.3.）及DC-DC转换器一次二次结合用。 2. 多层结构则高耐压，可实现大容量化和小型化。 3. 回流焊接专用 ...
Murata Electronics/村田
电容: 0 nF - 220,000 nF
电压: 2.5 V - 1,000 V
... 1. 非常适合用于汽车的动力传动系统、安全设备等。 用于发动机ECU等的驱动控制系统、安全气囊、ABS等安全设备。即使是温度循环和湿度负荷测试，可通过比一般用产品（GRM系列）更严格的测试条件。 2. 对应125℃、150℃的使用温度。 即使是发动机室使用的150℃的产品也有产品系列。 3. 外部电极是镀锡元件，具有优良的可焊性。 ...
Murata Electronics/村田
电容: 20, 15, 10, 4 µF
电压: 850, 500 V
... 针对需要具备耐高温、高可靠性的混合动力汽车和电动汽车的平滑电 容器，以及工业设备等 针对需要具备耐高温、高可靠性的混合动力汽车和电动汽车的平滑电 容器，以及工业设备等 ...
Murata Electronics/村田