MasterBond抗震动胶
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... 主要特点 -超低粘度 -快速无粘性时间 -对高湿度的卓越保护 - 抗高温、冲击和 振动 M aster Bond MasterSil 773 是一种易于使用、无溶剂、单一组分,特别低粘度硅橡胶基于保形涂层,在高湿度环境中以及暴露于冲击和 振动时,为电子电路提供出色的保护。 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合,湿度越高,固化速度就越快。 交联后,固化系统非常灵活,具有较低的 Shore ...
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... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用,不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂,具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方,这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同,因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软,但它仍保留了极高的物理强度特性,高达 500°F。FLM36 ...
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... 两部分,室温固化,导热硅 胶,带超细颗粒填料,用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅 胶,主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒,使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比,混合后,流畅均匀。它将在 ...
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... 主要特点 -提供 30 克预成型 -耐高 温-导热和电绝缘- 灵活和增韧- 在室温下无限的工作寿命 -符合美国航空航天局低排气规格 Master Bond EP36AO 是一个独特的组件,用于粘接、封装、灌封和涂层的高性能环氧树脂,具有导热性、电绝缘性和耐高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同,因为它在高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐高温环氧树脂相比,它在高温下具有宽容性,具有极高的耐热性和机械冲击性,以及卓越的热循环能力。 EP36AO 可以很好地粘合到各种基材上,包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。 ...
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使用温度: -62.2 °C - 176.7 °C
光固化时间: 1,800 s - 2,700 s
包装: 0 ml
... 2-4瓦/平方厘米。 LED422DC90对包括塑料、玻璃和金属在内的多种基材具有良好的粘合性。该系统对油、水、燃料和弱酸碱具有良好的化学耐受性。它是一个可靠的电绝缘体,服务温度范围为-80°F至350°F。此外,它可以承受严格的热循环、机械冲击和 振动。LED422DC90的特殊特性是横截面良好固化与其二次热固化相结合,使其可以用作高强度粘合剂。该专业系统已在电子、光学、电光和航空航天工业中使用。 产品优势 - 单组分系统 - 通过LED光固化,不需要紫外光 - ...
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... -2 在固化过程中开发的放热量很少,因此非常适合在较厚的部分中进行密封或封装。 它对金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料等多种基材具有出色的附着力。 其卓越的灵活性使得 EP21TDC-2 具有出色的热循环性能,同时具有出色的耐热和机械冲击和 振动性。 这种环氧树脂是一种卓越的电气绝缘体和热绝缘体,具有良好的耐水、油、液压油、碱和盐等化学品的性能。 EP21TDC-2 具有低温维修性能,温度范围为 4K 至 +250°F,广泛应用于航空航天、特种 OEM、光学设备制造商,尤其是在强大的热循环性能和抗冲击性能至关重要的应用中 ...
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... 可提供高透明度和高剥离强度的组合。 本产品不含任何稀释剂、溶剂或任何危险成分,在-100°F 至 400°F 的非常宽温度范围内提供优异的粘合剂。Master Bond Supreme 11T 聚合物系统具有最方便的一对一混合比,具有卓越的抗热冲击性, 振动、冲击和应力疲劳开裂。 此外,Master 邦德至尊 11T 聚合物系统可在室温下快速固化,在高温下快速固化。 主 要特性 -出色的韧性 -操作方便 -剪切和剥离模式下的高粘结强度 -高达 +400°F 的热稳定性 -承受热循环 -对许多基材的出色附着力 ...
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