单组分纳米硅填充LED固化系统,允许快速固定和随后的热固化。符合NASA低排气标准。
- 使用LED光快速固定
- 90-95°C的二次热固化
- 可以固化2-3毫米深或横截面
- 专为“侧面粘接”应用而配制
产品描述
Master Bond LED422DC90是一种单组分、基于纳米硅的系统,通过两级过程快速固化。第一步是暴露于405 nm的LED光下,诱导横截面模式的聚合,深度为2-3毫米。然后通过在90-95°C下加热30-45分钟完成固化。这个特殊的固化轮廓允许该产品用于侧面粘接。侧面粘接是指LED光应用于两个基材之间,而不是通过其中一个。这个从侧面角度的LED光部分固化实质上是固定基材。这个快速固化系统不受氧气抑制。LED固化过程的速度有一些变量需要考虑。这些包括光源的强度、层的厚度和正在固化的横截面的宽度。推荐的光源强度应为2-4瓦/平方厘米。
LED422DC90对包括塑料、玻璃和金属在内的多种基材具有良好的粘合性。该系统对油、水、燃料和弱酸碱具有良好的化学耐受性。它是一个可靠的电绝缘体,服务温度范围为-80°F至350°F。此外,它可以承受严格的热循环、机械冲击和振动。LED422DC90的特殊特性是横截面良好固化与其二次热固化相结合,使其可以用作高强度粘合剂。该专业系统已在电子、光学、电光和航空航天工业中使用。
产品优势
- 单组分系统
- 通过LED光固化,不需要紫外光
- 未固化材料易于通过热聚合
- 可以在横截面2-3毫米固化
- 优异的强度特性,特别是搭接剪切
工业认证
- 符合ASTM E595(NASA低排气)
- 符合欧盟指令2015/863(RoHS)
包装
- 罐
- 注射器
LED422DC90有多种尺寸和单位可供选择,以满足客户的需求。
特性 / 技术规格
- 类型:单组分纳米硅填充LED固化系统
- 主要固化:405 nm的LED光
- 二次固化:90-95°C下加热30-45分钟
- 固化深度:横截面2-3毫米
- 服务温度范围:-80°F至350°F
- 化学耐受性:油、水、燃料、弱酸碱
- 电气特性:可靠的电绝缘体
- 机械特性:耐热循环、机械冲击、振动;高搭接剪切强度
- 应用:电子、光学、电光、航空航天
- 认证:NASA低排气(ASTM E595),RoHS(欧盟指令2015/863)
- 包装:罐,注射器