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使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... 产品概要
EP54TC 是一款双组分热固化环氧材料，旨在在保持电绝缘的同时提供高热导率和低热阻。其采用5–30 μm的小粒径填料，可实现非常薄的粘接层以提高热传导效率。
主要特性
- 热导率：6.0–6.5 W/(m·K)
- 适用于非常薄的粘接层
- 低热阻
- 低热膨胀系数
典型性能
- 粘度：100,000–200,000 cps
- 固化工艺：80°C
Master Bond
... 主要特性 • 满足 NASA 低排气要求 • 卓越的耐化学性 • 中等粘度 • 高尺寸稳定性 Master UV24TKLO 是一种单部分 UV 固化环氧改性配方，用于粘接、密封和封装。 它符合 ASTM E-595 规定的低排气要求。 最值得注意的是，它具有出色的耐化学品性，如下文部分所述。 UV24TKLO 具有出色的清晰度和光传输性能。 固化的最佳波长为 320-365 纳米，能耗要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。 这种环氧树脂系统不受氧气抑制。 UV24TKLO 具有出色的物理强度和电气绝缘性能。 ...
Master Bond
... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F 下进行几个小时的固化，CTE ...
Master Bond
... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 Supreme 3HTND-2CCM ...
Master Bond
... 两部分，室温固化，导热硅 胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅 胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 ...
Master Bond
... 主要特点 -提供 30 克预成型 -耐高 温-导热和电绝缘- 灵活和增韧- 在室温下无限的工作寿命 -符合美国航空航天局低排气规格 Master Bond EP36AO 是一个独特的组件，用于粘接、封装、灌封和涂层的高性能环氧树脂，具有导热性、电绝缘性和耐高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同，因为它在高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐高温环氧树脂相比，它在高温下具有宽容性，具有极高的耐热性和机械冲击性，以及卓越的热循环能力。 EP36AO 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。 ...
Master Bond
... 主要特性 -低粘度 -固化时收缩最小 -卓越的光学透明度 -在阴影区域 80°C 固化 Master Bond UV22DC80-1 是一种纳米二氧化硅填充、双固化环氧树脂系统。 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化，最重要的是，它会在阴影区域与加热。 开发这种产品的逻辑是，紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接，但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制，使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的热部分是在用户友好的 80°C 条件下实现的（特别是在使用塑料时）。 ...
Master Bond
... 主要特性 -模具附加应用的理想选择 -耐受高达 +600°F 的温度 -满足 MIL-STD-883J 节 3.5.2 的热稳定性 -符合 NASA 低排气规格 M aster Bond EP17HTDA-1 是一个单一组件，热固环氧系统主要用于模具附加应用以及更传统的粘接和密封。 它不需要在 300-350°F 的情况下进行混合和固化。典型的固化时间表为 2-3 小时，在 350°F 时为 1-2 小时。这种方式的固化将优化性能。 EP17HTDA-1 具有模具连接应用的理想一致性和流量。 该环氧树脂系统具有出色的物理性能、出色的电绝缘以及良好的导热性，即使在高温下也是如此。 ...
Master Bond
... Master Bond UV22DC80-10F 是一种纳米二氧化硅填充紫外线双固化系统，具有高尺寸稳定性。 它可用于高科技航空航天、电子、光学和特种 OEM 应用。 主要特点 • 触变低粘度 • 符合美国航空航天局的低脱气规格 • 固化时收缩最小 • 阴影区域在 80°C 下固化 Master Bond UV22DC80-10F 是一种纳米二氧化硅填充紫外线双固化系统。 二次固化是通过添加热量来实现的，最低温度为 80°C，基于环氧树脂的系统在暴露于紫外线时很容易固化，如果有任何阴影的区域，则在 ...
Master Bond
... 卓越的增韧环氧树脂 耐化学性强化环氧树脂，Master Bond Supera 62-1，具有出色的流动性能和长使用寿命。 它具有-60°F 至 450°F 的宽工作温度范围，能够抗酸、碱和溶剂，并提供出色的物理强度。 主要特点 • 操作方便，开放时间长 • 在适度升 高的温度下快速固化 • 卓越的物理强度轮廓 • 良好的韧性 Master Bond Superat 62-1 是一种双组分环氧树脂系统，在环境温度下具有极长的工作寿命和在适度升高的温度下迅速固化。 它有一个非常宽容的 100 ...
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