LEEG流程压力传感器

压力范围: 0 mbar - 400,000 mbar
工艺温度: -40 °C - 85 °C

... SP26 单晶硅 压力 传感器使用封装在 316L 不锈钢基板中的高稳定性硅芯片，施加的 压力通过不锈钢膜片和内部密封的硅油传递到硅芯片，硅芯片不直接接触被测介质。这是一种隔离结构，适用于数千种液体介质。满足防爆要求，表压产品侧面排气满足高精度测量的需要。 产品优势 - 高稳定性单晶硅 传感器芯片 - 电压激励 - 隔离防爆结构，适用于各种介质 - 全不锈钢材料和焊接 - ...

压力范围: 0 bar - 10 bar
长期稳定性: 0.1 %
工艺温度: -40 °C - 120 °C

... SP38D敏感元件的 传感单元是采用单晶硅技术，并内置温度 传感器提高 压力敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的 压力敏感元件。 优势 - 双膜片过载结构 - 稳定性±0.05%F.S./年 - 良好的 压力和温度滞后性能 - 内置温度 传感器 - 可选多种隔离膜片材质，满足防腐要求 ...

压力范围: 0 Pa - 10,000,000 Pa
长期稳定性: 0.1, 0.2 %
工艺温度: -40 °C - 125 °C

... SPH19S是具有隔离结构和精确补偿的压阻式 压力 传感器。它采用高稳定的单晶硅 传感器模具。不锈钢316L外壳，直径Ф19mm。宽温补偿和零点校正采用激光修整技术进行校准。测量的 压力通过316L膜片和内部密封的硅油传到硅片上，将 压力转化为电信号， 传感片不直接接触测量介质，形成隔离结构，适用于各种液体介质。 优势 - ...

压力范围: 10,000 Pa - 3,500,000 Pa
精确度: 0.2, 0.5 %
工艺温度: -40 °C - 300 °C

... 卫生型 压力变送器专为食品和制药行业设计，适用于 CIP/SIP 清洁和消毒。设计精巧，与介质接触部分采用优质不锈钢 316L 和整体焊接，粗糙度≤0.4um，灌装流体符合 FDA 认证的卫生标准，可提供多种国际标准工艺连接。 产品描述 上海利格仪表有限公司是中国领先的 smp858-tsd-s 表压变送器制造商和供应商之一。请随时从我们的工厂购买高质量的中国制造 smp858-tsd-s 表压变送器。我们提供优质的服务和合理的价格。 产品优势 - 获得专利的全密封、全隔离单晶硅 压力 传感器。 ...

压力范围: 2,000 Pa - 40,000,000 Pa
精确度: 0.1, 0.075 %
长期稳定性: 0.1 %

... 产品优势 - 卓越的长期稳定性，独特的技术优势确保性能远超同价位产品。 - 外观小巧，功能强大，提供性价比最高的 压力测量解决方案。 - 压力冲击测试和时间漂移测试，确保品质恒定。 - 采用专利 压力 传感器技术，灵活应对各种工况挑战。 - 独创的校准技术，无需任何工具即可轻松实现参数设置。 - 内部抗瞬态电压能力强，轻松应对浪涌电压。 ...

压力范围: 0 bar - 10 bar
精确度: 0.05 %
工艺温度: -40 °C - 85 °C

... SP38M-UART 采用高稳定性单晶硅 传感器技术，内置压差、 压力、温度 传感元件和带 24 位 adc 的高性能双通道 ASIC，可对零点、二阶温漂灵敏度和三阶非线性进行校准，从而提高了 传感器的温度性能。这是一款综合性智能 传感器，具有 UART 输出功能。高过载和高抗静压能力，静压可达 40MPa。 SP38M-U 适用于各种恶劣环境，工作温度为 ...

压力范围: 0 bar - 400 bar
精确度: 0.1 %
长期稳定性: 0 % - 0.1 %

... 描述
SP38M 是一款基于单晶硅技术的多参数 压力 传感器，专为流量测量设计。可同时测量差压、静压和温度， 传感单元采用高精度单晶硅工艺。差压量程可从 0–400 mbar 到 0–10 bar 可选，精度 0.1% FS，最大静压可达 40 MPa（约 400 bar）。

优点

• 高精度单晶硅敏感元件技术。
• 可同时测量差压、静压与温度，支持多参数监测。
• 静压耐受能力高，最高可达

压力范围: 0 MPa - 60 MPa
长期稳定性: 0.2, 0.3 %
工艺温度: -40 °C - 125 °C

... SPI19S 压力 传感器采用进口高稳定性压阻 传感器芯片，封装在 SS316L 底座上。外部 压力通过不锈钢膜片，内部密封硅油进入单晶硅 传感器模芯。 传感器芯片不直接接触测量介质，形成隔离结构，适用于各种液体介质。 - 高稳定性单晶硅 传感器模具。 - 电压激励。 - ...