SPI19S 压力传感器采用进口高稳定性压阻传感器芯片,封装在 SS316L 底座上。外部压力通过不锈钢膜片,内部密封硅油进入单晶硅传感器模芯。传感器芯片不直接接触测量介质,形成隔离结构,适用于各种液体介质。
- 高稳定性单晶硅传感器模具。
- 电压激励。
- 隔离结构,适用于各种液体。
- 全部采用 316L 不锈钢。
- 哈氏合金 C、钽膜片材料可选。
- 电源: 0.8-2.0mA
- 电气连接:φ0.5 毫米科瓦针或 100 毫米硅橡胶软线
- 电桥电阻 3.2k 0.5k Ω± Ω
- 响应时间(10%-90% ):< 1ms
- 绝缘电阻500MΩ/500VDC
行业应用 - 工业过程控制
- 气体、液体压力测量
- 航空和航海检查
- 制冷设备和空调
---