SP26 单晶硅压力传感器使用封装在 316L 不锈钢基板中的高稳定性硅芯片,施加的压力通过不锈钢膜片和内部密封的硅油传递到硅芯片,硅芯片不直接接触被测介质。这是一种隔离结构,适用于数千种液体介质。满足防爆要求,表压产品侧面排气满足高精度测量的需要。
产品优势
- 高稳定性单晶硅传感器芯片
- 电压激励
- 隔离防爆结构,适用于各种介质
- 全不锈钢材料和焊接
- 哈氏合金 C、SS316L 膜片材料
- 内置温度敏感元件
行业应用
- 工业过程控制、气体、液体压力测量、液位测量、压力检测仪器、
液压系统和开关、制冷设备和空调系统、航空和航海测试、
石油、化工、电力。
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