HELMUT FISCHER涂层厚度测量系统

... 射線螢光分析儀，即使材料組合困難複雜的情況下，也可以進行精確的鍍層厚度測量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 標準 • 重量1.9 kg • 一次電池充電可持續運作6個小時 • 測量點：3毫米Ø • 高解析度矽漂移檢測器 • 用於戶外的IP54等級 • 用作桌上型設備的可選測量箱； • 使用完整版WinFTM®軟體進行資料統計 FISCHERSCOPE®X射線XAN®500是目前最通用的X射線螢光系統。作為一款掌上型XRF分析儀，它非常適合在生產線上檢查大型零件 ...

... 测量大型工件。 大型专用外壳，用于集成费舍尔 X 射线测量技术，测量大型工件的涂层厚度和材料分析。 用于超大型样品的 X 射线荧光分析。 FISCHERSCOPE® X-RAY 模块化箱体将大型箱体与 Fischer 成熟的 X 射线荧光测量技术相结合。您可以选择将测量技术安装在适合您需求的箱体内。可集成 ...

... 可在惡劣條件下進行可靠的塗層厚度測量 • FP這款帶探頭連接電纜線，便於測量難以觸及的地方 • 操作簡單，有直觀的導航功能表和2個顯示螢幕 • 3點支撐和導電率補償可得到重複性好的測量結果，即使是奇怪形狀的樣品 • 連續測量模式用於連續的表面取樣 • 統計功能，如平均值和標準差 • ...

• 使用者可定製的最好的測量系統，測量鍍層厚度和進行材料測試 • 模組化結構和可互換探頭透過簡化品質流程節省了時間和金錢 • 振幅和相敏渦電流，磁感應--整合在一個桌上型儀器內 • 綜合分析和統計功能 • 大尺寸，易於使用的觸控式螢幕與外部鍵盤和滑鼠選項 體驗Fischer模組化測量系統的靈活性，桌上型FISCHERSCOPE®MMS®PC2，用於塗鍍層厚度測量和材料測試。透過8個可插入式模組，可以完全根據您的具體測量和測試需求定製儀器。可互換的探頭具有Fischer高標準的準確性和重複性 ...

... 使用贝塔背散射法测定各种基底上有机层和金属层厚度的模块。 根据β-反向散射法进行涂层厚度分析 多种层基材料组合的专家 集成温度传感器 利用β射线测量涂层厚度。 BETASCOPE® 是用于升级 FISCHERSCOPE® MMS® PC2 基本仪器的模块。只要涂层和基体材料的原子序数相差足够大，它就能测定各种基体上有机和金属涂层的厚度。 易于使用。 设备操作简单，图形支持用户指南 市场上独一无二。 费舍尔是少数几家拥有 ...

... 無與倫比的太赫茲自動測量技術 有機和介電單層和多層塗層厚度測量以及材料分析與太赫茲波的自動化測量解決方案 可用性取決於地區和國家 優點 • 市場領先的測量性能：最高6 THz的頻寬*，實現最高精度和重複性 • 專利的清潔追蹤技術：持續的乾燥空氣清潔，確保純淨的測量結果 • ...

... 用於檢查衝壓件和熱風焊料整平帶或箔膜上的金屬鍍層。例如在測量過程中，用X射線螢光分析法對鍍鋅板進行掃描。測量結果既準確又可靠。快速移動測量頭的機械裝置使得可以在試件的不同位置進行測量。由於採用模組化系統結構，測量儀器可根據您的個性需求進行調整。如果需要，甚至可以安裝第二個測量頭來測量產品的正面和背面 在生產線上即時直接線上測量產生的資料比品質實驗室所能提供的更多、更快。這樣就可以確定鍍層厚度的趨勢並迅速採取修正措施。這樣對鍍層生產線的干預就不那麼嚴重了。優點：可以更精確地控制工藝，無需設置鍍層厚度的安全邊際，從而節省資金。

... 12英寸晶圓 • 數位脈衝處理器 DPP+。 相同標準差下的測量時間較短* FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導體行業中的品質控制而設計，可全自動精確測量晶片上的微結構。 整個自動化裝置是封閉的，非常適合在無塵室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量完全無需人工干預。 ...

... 内嵌式全能设备：多功能测量系统。 用于自动涂层厚度测量和材料测试的通用测量系统 用于涂层厚度和电导率的模块化测量系统。 FISCHERSCOPE® ...

... 用于涂层厚度测量、材料分析或材料测试的定制专用解决方案；自动、半自动或独立式。 为您的应用量身定制的智能测量解决方案。 如果以往的测量系统无法提供令人信服的解决方案，需要进行创新，我们将为客户量身定制特殊的机器结构。我们一起为您的应用开发精确匹配的智能测量解决方案：自动化、部分自动化或甚至作为独立变体。 我们的所有特殊测量解决方案都是完全个性化设计的系统解决方案，可使您的现场工作变得更加轻松。我们开发经济、可靠的解决方案概念，并采用成熟的费舍尔测量技术，将其集成到您的设备设计中。从咨询、设计到调试和售后支持 ...