Han's Laser切割打标机

功率: 4, 7, 10, 15, 25 W

... 摘要信息 1、 打标速度快、效率高、精度高 2、无耗材部件，成本低，维修费用低 3、光束质量高，光面小，可实现超细 打标 4、热影响区小，避免损坏工件，产量高 应用： EP-15-SHG-S广泛用于商标标志的高端电子产品、食品、PVC、医疗包装材料(HDPE、PO、PP等)标记和钻孔(d≤10μm),灵活的PCB板标记和切片、金属或非金属涂层去除晶片 ...

功率: 3 W
速度: 7,000 mm/s
深度: 0 mm

... 摘要信息 广泛适用于多种材料 光束质量优良，光斑小，可以进行超精细 打标 热影响区小，避免了工件损伤，提高出产率 高速 打标，高效率且高精度 无耗材，因此减少了维护成本 总体性能稳定，适合长时运行 打标工作台使用旋转工作台 应用： UV-3C UV激光标识是基于大族激光拥有自主知识产权和美国发明专利的355nm UV激光。355nm紫外激光器的聚焦激光光斑极小，热影响区也很小，主要用于超细标记和特殊材料的标记和雕刻。UV- ...

功率: 7, 10, 15, 25, 4 W

... 也可以直接安装在起重装置上。 2.适用于在线加工等流水线作业。 3.该工作台可集成紫外，绿光，红外或其他类型激光器，设备型号如 EP-15-THG-F 和卡片 打标机 EP-25-ID. 应用： 1.标记电子产品的LOGO，型号，产地等。 2.食品标识，PVC管材，药品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微孔钻孔，直径d≤10μm。 3. PCB标记和 切割。 4.去除金属或非金属涂层。 5.硅晶片微孔和盲孔加工。 6.标记低压设备和耐火材料。 ...

功率: 15, 25, 4, 7, 10 W

... 摘要信息 1，双工位旋转工作台，一个工作台用于上料和下料，另一个用于激光 打标，可以有效提高工作效率。 2，实现安全，高效的生产。 3，该工作台可以集成紫外，绿光，红外或者其他激光器类型，有多个产品型号如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。 应用： 1.标记电子产品的LOGO，型号，产地等。 2.食品标识，PVC管材，药品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微孔钻孔，直径d≤10μm。 3. PCB标记和 切割。 4.去除金属或非金属涂层。 5.硅晶片微孔和盲孔加工。 6 ...

功率: 20 W
速度: 7,000 mm/s
深度: 0.1 mm

... 适用于超细标记。 2.热影响区很小，避免了对加工材料的损坏。 3. 打标速度快，效率高，精度高。 4.无耗材，使用和维护成本低。 5.机器性能稳定，适合长期运行。 应用： 1. 切割和钻削脆性材料，如玻璃，蓝宝石和陶瓷。 2. LCD，OLED屏幕 切割（C，R，U角 切割）。 3.玻璃材质上的超精确标记点，隐形QR码（0.2mm）和其他精细标记。 4.金属医疗设备加工可追溯标志，具有抗蚀刻，抗氧化等功能 5.在塑料，氧化物和有机物上 切割，钻孔或去除表面涂层。 ...

功率: 200 W
速度: 7,000 mm/s

... 摘要信息 激光功率大,幅面大， 切割效率高，特别适合 切割较厚的真皮， 切割效率比市场上同类型设备快两倍多； 激光模式为单模，单脉冲峰值功率和能量高，对材料热影响小，不容易烧边； 整机采用一体化设计，主梁升降机构及工作台面一体化设计，具有更高的稳定性和可靠性。 应用行业： 广泛用于工艺礼品、有机玻璃、服装皮革、木头纸张、食品包装、电子元器件、PCB 、柔性线路板、陶瓷基片、半导体、晶体玻璃、塑料连接器,硅橡胶按键,SMD元件以及其他各种非金属材料上的图文标刻。 ...

功率: 30 W
速度: 7,000 mm/s

... 摘要信息 小功率进口激光器，后聚焦，一体化设备，可升降主梁，可扩展加工平面，风冷机型。 加工模式先进，效率高，成本低，全自动，易操作，易于产品的辨识，符合环保要求。 行业应用： 广泛用于工艺礼品、有机玻璃、服装皮革、木头纸张、食品包装、电子元器件、PCB 、柔性线路板、陶瓷基片、半导体、晶体玻璃、塑料连接器,硅橡胶按键,SMD元件以及其他各种非金属材料上的图文标刻。 ...