紫外线激光打标机 EP-15-THG-D

金属用于硅用于纸张

摘要信息

• 双工位旋转工作台设计：一工位用于上料/下料，另一工位用于打标，适合批量高效生产。
• 配备安全光栅，实现安全的连续生产。
• 支持多种激光器类型：紫外（355 nm）、绿光（SHG）、红外等；型号示例：EP-15-THG-D、EP-15-SHG-D。
• 支持微孔钻孔，加工孔径 d ≤ 10 µm，满足高精度需求。

应用

• 电子元器件与组件的 LOGO、型号、产地等打标。
• 食品包装、PVC 管材、药品包装材料（HDPE、PO、PP 等）的打标。
• PCB 打标与切割；金属或非金属涂层去除；硅片微孔与盲孔加工。
• 低压设备及耐火材料的标识。

规格（技术参数）
机器型号：EP-15/25/30-THG-D
激光波长：355 nm
激光功率：4W / 7W / 10W / 15W / 25W
最小线宽：10 µm – 15 µm
打标速度：250 字符/秒
打标范围：100 × 100 mm
标准镜头：F160
脉冲重复频率：10–200 kHz
冷却方式：水冷
电源：AC 220V, 50Hz, 16A
总功耗：≤ 1.5 kW
外形尺寸：800 mm × 1025 mm × 1500 mm


特性 / 技术规格

• 机器型号：EP-15/25/30-THG-D
• 激光波长：355 nm
• 功率选项：4W、7W、10W、15W、25W
• 最小线宽：10 µm–15 µm
• 打标速度：最高 250 字符/秒
• 打标范围：100 × 100 mm（标准）
• 标准镜头：F160
• 脉冲重复频率：10–200 kHz
• 冷却方式：水冷
• 电源：AC 220V, 50Hz, 16A
• 总功耗：≤ 1.5 kW
• 外形尺寸（W × D × H）：800 mm × 1025 mm × 1500 mm