摘要信息- 分体式模块化紫外(UV)激光打标系统,便于集成到装配线或安装在起重/搬运设备上。
- 适用于流水线在线加工和高产能生产标记。
- 模块化设计兼容紫外、绿光和红外激光光源。
- 支持微孔钻孔,最小孔径可达 ≤ 10 µm。
应用- 对电子元件与组件的LOGO、型号、产地及可追溯编码进行标记。
- 对包装材料进行标记:食品包装、PVC管材、医药包装材料(HDPE/PO/PP等)。
- PCB标记与切割;硅片微孔与盲孔加工。
- 金属或非金属基材的涂层去除;低压设备与耐火材料的标记。
规格机器型号:EP-15/25/30-THG-F
激光波长:355 nm
激光功率可选:4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W
最小标记线宽:10–15 µm
标记速度:最高 250 字符/秒
标记范围:100 × 100 mm(标准 F160 镜头)
脉冲重复频率:10–200 kHz
冷却方式:水冷
电源:AC 220 V、50 Hz、16 A
总功耗:≤ 1.5 kW
外形尺寸(W×D×H):600 × 800 × 1350 mm
特性 / 技术参数- 型号系列:EP-15/25/30-THG-F(模块化分体式打标系统)。
- 紫外激光波长:355 nm。
- 可选平均功率:4 W、7 W、10 W、15 W、25 W。
- 最小标记线宽:10–15 µm。
- 标记速度可达 250 字符/秒。
- 标准标记区域:100 × 100 mm(F160 镜头)。
- 脉冲频率范围:10–200 kHz。
- 水冷系统以保证稳定运行。
- 电源要求:AC 220 V、50 Hz、16 A;总功耗 ≤ 1.5 kW。
- 体积紧凑:600 × 800 × 1350 mm(W×D×H)。