Han's Laser风冷式打标机

功率: 10, 20 W
速度: 7,000 mm/s

... 摘要
桌面型紧凑光纤激光 打标系统，用于金属及部分非金属的永久 打标。型号 MARS-10J（10W）和 MARS-20J（20W），工作波长1064nm，具有良好光束质量和 风冷设计，适用于批量生产、实验室和装配线集成。

应用

• 电子元器件行业
• 医疗设备制造
• 眼镜、钟表行业
• IC 卡生产
• 珠宝打标

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功率: 20 W
速度: 22.97 ft/s
深度: 0.016 in

... 1.体积小巧，采用普通 风冷系统。 2.光纤输出，应用灵活，易于制作三维加工系统。 3.安装后向反射隔离器，利用激光波长和方向的特殊性，以及后向反射隔离器内部的特殊结构，阻挡被工件反射的激光，以避免激光再次进入激光振荡器而损坏激光振荡器。 应用： 1. 各种金属材料，部分非金属材料。 2.光纤激光振荡器标记具有光束质量高、可靠性高的优点。适用于标记深度、平滑度、精度要求较高的加工领域。 •电子元器件行业 •医疗设备行业 •眼镜、手表和钟表 •IC卡行业 •塑料工具行业 •厨房和浴室用具 ...

功率: 20 W
速度: 7,000 mm/s

... 摘要信息 1. 激光 打标机推广中，性价比高。 2. 光纤激光发生器，功耗低，维护方便。 3.紧凑的设计,760毫米×610毫米×1494毫米 4. 可选镜头用于不同的 打标区域 应用： 1. 各种金属材料，部分非金属材料。 2.光纤激光振荡器标记具有光束质量高、可靠性高的优点。适用于标记深度、平滑度、精度要求较高的加工领域。 •电子元器件行业 •医疗设备行业 •眼镜、手表和钟表 •IC卡行业 •塑料工具行业 •厨房和浴室用具 ...

... 摘要信息 1、体积小而紧凑， 风冷 2、光纤输出，应用灵活，系统易于进行三维处理 3、光束质量好，TEM00单模输出，准直后直径为10mm, M2<1.8，光束发散角为0.24mrad 应用： YLP-MDF-152激光标记主要应用于圆柱、球体、不规则表面、钟表行业、珠宝行业、模具行业、位图加工等不平整的样品上。 ...

速度: 7,000 mm/s

... HANS CO2 系列产品主要适用于非金属材料的高速飞行 打标，如纸盒（箱、标）、塑料瓶、软包装薄膜（袋）、涂层金属盖（盒、罐）、玻璃瓶、陶瓷瓶等 HANS CO2 系列产品主要适用于非金属材料的高速飞行 打标，如纸盒（箱、标）、塑料瓶、软包装薄膜（袋）、涂层金属盖（盒、罐）、玻璃瓶、陶瓷瓶、木材等。它还可用于数据通信 打标。 ...

功率: 20 W
速度: 10,000 mm/s

... HANS 光纤激光器主要适用于金属材料、部分塑料材料和涂层非金属材料的高速飞行 打标。如铝、不锈钢、铜等，以及少数塑料材料，金属可带涂层，彩色打印。 HANS 光纤激光器主要适用于金属材料、部分塑料材料和涂层非金属材料的高速飞行 打标。如铝、不锈钢、铜等，以及少数塑料材料、带涂层的金属罐、彩色打印纸等。 ...

... 摘要信息 1、可在线（嵌入SMT流水线）实现PCB板的自动上下料、翻板、定位、打码和读码校对； 2、各技术参数主要依据PCB行业SMEMA标准； 3、可配上下板机离线使用； 4、内置翻板机构，可以按照设定完成单面/双面标记。 设备特点： 1、本设备可在线（嵌入SMT流水线）实现PCB板的自动上下料、翻板、定位、打码和读码校对； 2、设备各技术参数主要依据PCB行业SMEMA标准；3、可配上下板机离线使用； 4、内置翻板机构，可以按照设定完成单面/双面标记。 应用领域： 应用于手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子等领域的PCB硬板丝印层各种油墨条形码、二维码、字符等追溯信息的标记。衍生工艺：PCB板BAD ...

功率: 20, 10, 7 W

... 摘要信息 本全自动晶圆激光 打标机是根据电子工业加工要求专门研制的，主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触 式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、 打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。 打标及CCD系统: 1、结合二维运动平台、激光 打标系统、上下位置摄像系统。 2、二维运动平台集成直线电机。 3、上位摄像头根据晶圆特征点提供位置数据信息 ...

功率: 30 W
速度: 7,000 mm/s

... 摘要信息 小功率进口激光器，后聚焦，一体化设备，可升降主梁，可扩展加工平面， 风冷机型。 加工模式先进，效率高，成本低，全自动，易操作，易于产品的辨识，符合环保要求。 行业应用： 广泛用于工艺礼品、有机玻璃、服装皮革、木头纸张、食品包装、电子元器件、PCB 、柔性线路板、陶瓷基片、半导体、晶体玻璃、塑料连接器,硅橡胶按键,SMD元件以及其他各种非金属材料上的图文标刻。 ...