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GETELEC定制密封
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温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 82 unit
... GT1000 通过了 ESA-ECSS-Q-ST-70-02C 和 MIL G 83528 Type K 认证,适用于航空航天和...领域。 GT1000 具有良好的抗电磁脉冲性、较低的放气率、导电性和导热性,而且长期稳定性极高。 成型选项: 定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT1000 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(ohm.cm)= <0.005 硬度(邵氏 A)= 82 密度(克/立方厘米)= 3.40 抗断裂强度(兆帕) = 2.80 抗撕裂强度(牛顿/毫米) ...
GETELEC
温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
... GT500 是一种 EMC 导电垫圈,由镀银铝填充导电硅胶制成。 GT5000 密度低,具有出色的高频性能 成型选择: 定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT500 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(欧姆.厘米)= <0.0054 硬度(邵氏 A)= 65 密度(克/立方厘米)= 1.90 抗断裂强度(兆帕) = 1.89 抗撕裂强度(牛顿/毫米) = 8.43 连续工作温度(°C) = -55°C 至 +160°C 进一步了解我们的导电弹性体系列: Getelec ...
GETELEC
温度极限: -55 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
... EMC 密封件可有效解决导电 密封件在与各种电解剂、盐雾和其他酸性介质接触时遇到的腐蚀问题。 我们的防腐蚀双材料 密封件耐水、耐压,只需一个凹槽就能提供电磁屏蔽和最佳的设备 密封效果,使您能够优化设备尺寸,同时方便机械部件的加工。 我们的解决方案基于由导电部分和绝缘部分组成的双材料 密封件,通过共挤原理组合成一个 密封件。通过将微波屏蔽功能与环境 密封功能分开, 密封件可以更好地抵御极端环境,而单一材料 密封件的使用寿命则会更短。 可塑形 我们的耐腐蚀双材料电磁兼容解决方案可提供挤压型材、模压 密封件、模切或粘贴到基材上 ...
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温度极限: -73 °C - 232 °C
肖氏A级硬度: 60 unit
... GETELEC提供广泛的产品,用于对受到强烈化学、机械和大气限制的电子设备进行环境 密封。使用特定的有机硅等级,我们可以为您提供完整的有机硅和氟硅产品,硬度在20至90邵氏A之间。 我们的环境 密封材料在各方面都是由我们的化学工程师开发的。这种专业知识使我们能够根据您的设备和您的规格来确定理想的材料,以便为您提供适合您需求的 定制 密封解决方案。 我们的环境 密封垫片的质量: - ...
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温度极限: -60 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 70 unit
... 我们的 GT70 弹性体材料硬度为 70Shore A,是专为需要出色防火性能的应用而开发的。符合波音 FAR25.853 和空客 ABD0031 标准的要求,所生产的部件具有以下优点: 低火焰蔓延 低烟雾排放 有毒气体排放量低 是多种应用的理想选择,如电子设备和机载系统、制动控制电子管理和商务舱座椅表面处理。 ...
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温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 73 unit
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温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 69 unit
... GT1015 是一种 EMC 导电垫圈,由镀银铜导电硅胶制成。 GT1015 通过了 MIL G 83528 Type A 认证,适用于...应用。 GT1015 具有良好的抗电磁脉冲性能和极高的长期稳定性。 成型选项: 定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT1015 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(欧姆.厘米)= <0.004 硬度(邵氏 A)= 69 密度(克/立方厘米)= 3.64 抗断裂强度(兆帕)= 1.78 抗撕裂强度(牛顿/毫米) ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 75 unit
... EMC 导电垫圈,由纯银填充导电硅胶制成。 GT2020 通过了 ESA-ECSS-Q-ST-70-02C 认证,适用于航空航天应用。 GT2020 具有高导电性、极低的电阻率、出色的衰减性能和耐高温性(峰值温度为 200°C)。 成型选项: 定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT2020 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(欧姆.厘米)= <0.006 硬度(邵氏 A)= 75 密度(克/立方厘米)= 3.90 抗断裂强度(兆帕) = 4.61 抗撕裂强度(牛顿/毫米) ...
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... GT2024 是一种 EMC 导电垫圈,由纯银填充导电硅胶制成。 GT2024 通过了 MIL G 83528 E 型认证,适用于...工业应用。 GT2024 具有极低的体积电阻率和极高的耐高温性能(峰值为 200°C) 成型选项: 定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT2024 导电 EMC 垫片的技术数据: 体积电阻率(欧姆.厘米)= <0.0016 硬度(邵氏 A)= 69 密度(克/立方厘米)= 3.80 抗断裂强度(兆帕) = 2.64 抗撕裂强度(牛顿/毫米) ...
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