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温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 82 unit
... GT10001 是一种 EMC 导电垫圈，由镀银铜 导电硅胶制成。 GT1000 通过了 ESA-ECSS-Q-ST-70-02C 和 MIL G 83528 Type K 认证，适用于航空航天和...领域。 GT1000 具有良好的抗电磁脉冲性、较低的放气率、 导电性和导热性，而且长期稳定性极高。 成型选项：定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT1000 导电 ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
... GT500 是一种 EMC 导电垫圈，由镀银铝填充 导电硅胶制成。 GT5000 密度低，具有出色的高频性能 成型选择：定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT500 导电 EMC 垫片的技术数据： 体积电阻率（欧姆.厘米）= <0.0054 硬度（邵氏 A）= 65 密度（克/立方厘米）= 1.90 抗断裂强度（兆帕） = 1.89 抗撕裂强度（牛顿/毫米） = 8.43 连续工作温度（°C） ...
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温度极限: -55 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
... EMC 密封件可有效解决 导电 密封件在与各种电解剂、盐雾和其他酸性介质接触时遇到的腐蚀问题。 我们的防腐蚀双材料 密封件耐水、耐压，只需一个凹槽就能提供电磁屏蔽和最佳的设备 密封效果，使您能够优化设备尺寸，同时方便机械部件的加工。 我们的解决方案基于由 导电部分和绝缘部分组成的双材料 密封件，通过共挤原理组合成一个 密封件。通过将微波屏蔽功能与环境 密封功能分开， 密封件可以更好地抵御极端环境，而单一材料 密封件的使用寿命则会更短。 可塑形 我们的耐腐蚀双材料电磁兼容解决方案可提供挤压型材、模压 密封件、模切或粘贴到基材上 ...
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温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 69 unit
... 连续工作温度（°C） = -55°C 至 +125°C 进一步了解我们的 导电弹性体系列产品： Getelec 开发和制造基于硅氧烷和氟硅氧烷的 导电 EMC 解决方案，并在其中填充 导电颗粒，如镀银铜、银、镀银镍、石墨镍、铝镍、镀银铝、处理铝、碳或镀银玻璃珠，以确保最佳的电偶和电磁兼容性。 凭借这些专业知识，我们可以根据您的设备和规格确定理想的材料，从而为您提供量身定制的 导电解决方案。 ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 75 unit
... GT2020 是一种 EMC 导电垫圈，由纯银填充 导电硅胶制成。 GT2020 通过了 ESA-ECSS-Q-ST-70-02C 认证，适用于航空航天应用。 GT2020 具有高 导电性、极低的电阻率、出色的衰减性能和耐高温性（峰值温度为 200°C）。 成型选项：定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT2020 导电 EMC 垫片的技术数据： 体积电阻率（欧姆.厘米）= ...
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... 连续工作温度（°C） = -55°C 至 +160°C （峰值为 200°C） 进一步了解我们的 导电弹性体系列： Getelec 开发和制造基于硅氧烷和氟硅氧烷的 导电 EMC 解决方案，并在其中填充 导电颗粒，如镀银铜、银、镀银镍、石墨镍、铝镍、镀银铝、处理铝、碳或镀银玻璃珠，以确保最佳的电偶和电磁兼容性。 凭借这些专业知识，我们可以根据您的设备和规格确定理想的材料，从而为您提供量身定制的 导电解决方案。 我们的 导电硅 ...
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... FLEX 系列产品一方面具有更强的屏蔽性能和前所未有的灵活性，另一方面还能应对当今的多种限制和挑战，特别是减轻设备重量的挑战，从而脱颖而出。 FLEX 系列产品采用先进的配方，具有出色的 导电性，屏蔽性能略优于刚性产品。尤其是 GT 5000 FLEX 的屏蔽性能高达 106.77 dB。FLEX 系列产品具有无与伦比的质量和可靠性，可满足您的 EMC 电磁屏蔽需求。 由于具有极大的灵活性和极低的密度（GT1000 FLEX 为 2.67 克/立方厘米，GT5000 ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 48 unit
... GT5000 EX 是一种 EMC 导电垫圈，由镀银铝填充膨胀 导电硅胶制成。 GT5000 EX 具有极高的长期稳定性，可与多种合金兼容。 成型选择：定制模塑、模切、片材或硫化。 GT5000 EX 导电 EMC 垫片的技术数据： 体积电阻率（欧姆.厘米）= <0.96 硬度（邵氏 A）= 48 密度（克/立方厘米）= 1.2 抗断裂强度（兆帕）= 0.58 抗撕裂强度（Kn/mm）= ...
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