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... /ax Wi-Fi 6 + 蓝牙V5.0组合模块
WWAN：1 x 全尺寸mini PCIe（USB 2.0）用于4G模块（LTE Cat-4，HSPA+，GSM/GPRS/EDGE），1 x 外部可访问的mini SIM卡插槽带盖，1 x
嵌入式SIM（可根据要求提供），1 x M.2 3042/3052（B key，USB 3.0）用于4G/5G模块
GPS：内置u-blox NEO-M9L（ADR），GPS管理（通过MRM SDK）
天线：5 ...
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... -Fi 6 + 蓝牙 V5.0 组合模块 WWAN：1 x 用于 4G 模块（LTE Cat-4、HSPA+、GSM/GPRS/EDGE）的全尺寸 mini PCIe（USB 2.0）、1 x 带盖可从外部访问的 mini SIM 卡插座、1 x 嵌入式 SIM 卡（根据要求提供）、1 x 用于 4G/5G 模块（欧盟规定）的 M.2 3042/3052（B 键，USB 3.0）。 GPS：内置 u-blox Neo-M8N，支持同时接收多达 3 个 GNSS（GPS、Galileo、GLONASS ...
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... 蓝牙 V5.0 组合模块 WWAN：1 x 全尺寸迷你 PCIe（USB 2.0），用于 Sierra Wireless 4G 模块（LTE Cat-4、HSPA+、GSM/GPRS/EDGE）；1 x 外部可访问的带盖迷你 SIM 卡插座；1 x 嵌入式 SIM 卡（根据要求提供）；1 x M.2 3042/3052（B 键，USB 3.0），用于 Sierra Wireless 5G 模块（5G NR Sub-6 GHz、LTE Cat-16） GPS：内置 ...
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... 概述
紧凑型无风扇工业
嵌入式系统，适用于采用 LGA1700 插座的 Intel® 第12/13/14代 Core™ 处理器。为恶劣工业环境设计，具备 IP40 防尘、防震特性，支持广泛输入电压及 Advantech 扩展模块与远程管理技术。
主要特性
- LGA1700 插座，支持 Intel® Core™ 第12/13/14代（最多24核，TDP 最多65W）
- Intel® R680E
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... 基于NVIDIA® Jetson Orin™ Nano的AI平台 - 紧凑的无风扇设计 - 嵌入式NVIDIA® Jetson Orin™ NANO，最高可达20 TOPS - 支持2 x GbE，6 x USB 3.2 Gen 2 - 支持1 x mPCIe，1 x M.2 3052，1 x M.2 2280 - 支持Allxon 24/7远程监控和OTA部署 ...
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... 英特尔 Atom® IPC 控制器 - 为 1ms 实时控制优化的 BIOS 和 嵌入式操作系统（Windows 和 Linux） - 在 Linux 下实现 32 轴运动控制，EtherCAT 周期时间为 500 μs - 通过 CODESYS 启用的 IT 连接性 OPC UA 和 Modbus TCP/RTU - 通过 CODESYS 启用的 OT 连接性 EtherCAT、PROFIT、Ethernet I/P、CANopen - CODESYS 应用程序的无限 ...
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... 简短描述
模块化小尺寸
嵌入式箱式PC，搭载 Intel® Processor N250，适用于无风扇、可扩展的工业应用场景。
主要特性
- Intel® 四核 N250 处理器（Twin Lake 系列）
- 1 个 DDR5 内存插槽，支持最高 16GB
- 紧凑、模块化、无风扇设计，具有高稳定性
- 可选第二堆栈以支持 iDoor 扩展模块（无线、工业现场总线、额外
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... 概述
- 模块化嵌入式盒式PC，支持 Intel® Core™ Ultra（第2代）处理器，适用于紧凑型工业应用
- 灵活的 I/O 与扩展：多路显示输出、多速率 GbE LAN 以及丰富的 USB/串口接口
- 面向工业环境设计，支持宽温工作并具备抗冲击、抗振动能力
主要特性
- 工作温度：-20 ~ 60 °C
- 电源输入：10
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