概述紧凑型无风扇工业嵌入式系统,适用于采用 LGA1700 插座的 Intel® 第12/13/14代 Core™ 处理器。为恶劣工业环境设计,具备 IP40 防尘、防震特性,支持广泛输入电压及 Advantech 扩展模块与远程管理技术。
主要特性- LGA1700 插座,支持 Intel® Core™ 第12/13/14代(最多24核,TDP 最多65W)
- Intel® R680E 或 H610E 芯片组可选
- 宽工作温度范围(视型号而定)及抗冲击设计
- 2 x 千兆以太网;灵活的 USB 配置,包含 USB 3.2 Gen2/Gen1
- 可选串口:2 x RS-232/422/485,最多可扩展至 4 x RS-232
- 存储:1 x 2.5" HDD/SSD 位、1 x mSATA、可选 NVMe M.2(PCIe Gen4 x4)
- 9 ~ 36 VDC 宽压输入,适用于车载及工业场景
- IP40 防尘设计,支持桌面或壁挂安装
- 支持 FlexIO、iDoor 及 Advantech i-Modules 扩展 I/O(DP、DVI、COM、DIO、remote switch I/O)
- 嵌入式软件支持:SUSI API、Advantech API 以及 iBMC 远程管理(WISE-DeviceOn)
- 支持 Intel® vPro™/AMT 与 TPM(视型号而定)
可用型号(如列表所示)- MIC-770V3W-00A1
- MIC-770V3H-00A1
- MIC-770V3W-E0A1
- MIC-770V3H-E0A1
- MIC-770V3W-00A2U
技术规格- 处理器系列:Intel® Core™ 第12/13/14代,最多24核,TDP 最多65W
- 插座:1 x LGA1700
- 芯片组:Intel® R680E 或 Intel® H610E(视型号而定)
- BIOS:AMI 256 / 128 Mbit SPI Flash
- 内存:双通道 DDR5 4800 MHz;2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM;每槽最高64 GB;系统最大 128 GB
- 图形:集成 Intel® UHD Graphics
- 存储:1 x 2.5" HDD/SSD 位;1 x mSATA;1 x M.2 2280 NVMe(PCIe Gen4 x4),M-Key(视型号而定)
- RAID:支持的配置上可提供 0/1/5/10
- 扩展:i-Module、Mini PCIe / mSATA 插槽(视型号而定)
- 网口:2 x RJ45 10/100/1000 Mbps(控制器视型号而定)
- 显示 / 前面板 I/O:VGA 与 HDMI
- USB:可配置组合,包含 USB 3.2 Gen2 / Gen1 与 USB 2.0(内部选项)
- 串口:2 x RS-232/422/485(支持自动流控),并可选最多 4 x RS-232
- 音频:Line-out 与 Mic-in
- 看门狗:可编程复位间隔(1–255 秒/分钟)
- 电源:ATX/AT 型;输入 9 ~ 36 VDC
- 环境:工作示例:-20 ~ 50 °C(0.7 m/s 气流时);非工作:-40 ~ 85 °C;湿度 95 % @ 40 °C 无冷凝
- 冲击:装 SSD 时:20 G,IEC-68-2-27,半正弦波,11 ms
- 外形:示例尺寸:77 x 192 x 230 mm 或 107.3 x 192 x 230 mm;示例净重:2.8 kg 或 4.65 kg
- 安装:桌面、壁挂
- 认证:CE / FCC Class A、CCC、BSMI、UL/CB(视型号而定)