配备第11代Intel® Core™ i CPU的DIN导轨紧凑型边缘控制器
- 8 x DI、8 x DO、4 x COM的端口隔离
- 支持M.2 M键2280 NVMe SSD存储、M.2 B键2242存储、3042/3052蜂窝模块和M.2 E键2230 Wi-Fi模块
- 双2500BASE-T以太网支持时间敏感网络(TSN)技术
- 使用Advantech iBMC技术进行远程带外(OOB)电源管理
- 获得Microsoft Azure IoT Edge和Amazon AWS IoT Greengrass认证
认证:
- CB、UL、CE、FCC、CCC、BSMI
支持链接:
- 重量(净重):1.3 kg
- 外壳:铝制外壳
- 安装:DIN导轨
- 电源输入:10~36 VDC
- 操作系统支持:Microsoft® Windows 10 LTSC、Microsoft® Windows 11、Linux
- 硬件安全:TPM 2.0
- CPU:Intel® Core™ i3-1115G4E 2.2GHz双核、Intel® Core™ i5-1145G7E 1.5GHz四核、Intel® Core™ i7-1185G7E 1.8GHz四核
- 内存:1 x SO-DIMM 8 GB DDR4 3200 MHz、1 x DDR4 SO-DIMM插槽
- 图形引擎:Intel® Iris® X
- 存储:1 x NVMe M.2 SSD插槽(2280 M键)、1 x M.2 B键
- 串行端口:4 x RS-232/422/485隔离
- LAN端口:2 x 10/100/1000 Mbps、1 x 10/100/1000/2500 Mbps
- USB端口:3 x USB 3.2、1 x USB 2.0
- 电源连接器:1 x 2针端子块
- 显示器:2 x DP
- 扩展:1 x 全尺寸mPCIe、1 x M.2 E键、1 x M.2 M键、1 x M.2 B键
- 相对湿度:10~95% RH(无凝结)
- 存储温度:-40~85 °C(-40~185 °F)
- 防护等级:IP20
- 抗冲击保护:50 G,半正弦
- 抗振动保护:4 Grms,随机
- 工作温度:-20~60 °C(-4~140 °F)
- 通用数字I/O:8-ch DI、8-ch DO