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... 研扬科技与耐能合作，推出了具有创新AI边缘 计算处理器KL520神经处理器单元（NPU）的 模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能 计算性能，非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe（Mini-Card，全尺寸）板型，并且。 研扬的耐能 模块与我们所有支持mPCIe 模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 ...
AAEON/研扬科技
... Tiger Lake UP3）的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存，高达64GB（带内ECC）。 -英特尔I225LM千兆位以太网 x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -高清晰度音频接口 -SATA3.0 ...
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... ®处理器的COM Express 10型CPU 模块 特点 - Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron®系列处理器 - 板载内存LPDDR4，最高可达 16GB - 英特尔i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24位单通道LVDS/eDP，DDI x 1 - SATA3 x ...
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... 酷睿™处理器家族（前身为Tiger Lake UP3）。 - 板载LPDDR4x内存，最高 16GB - 2.5千兆位以太网 x 1 - eDP x 1 , DDI x 1 - 高清晰度音频接口 - SATA3.0 x 2 , 板载 PCIe SSD x 1 - USB2.0 ...
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... ™/Celeron™ ULT处理器 - 板载DDR4内存，最高可达8GB - 千兆位以太网 x 1 - eDP，DDI x 1 - 高清晰度音频接口 - SATA3 x 2, 板载eMMC (最高64GB) - USB3.2 x 2, USB2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x ...
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... 板载 8GB DDR4 2666 内存 • 板载 64 GB eMMC 支持 • 千兆以太网 x 1 • 18/24 位单通道 LVDS LVS/EDP，DDI x 1 • 高清晰度音频接口 • SATA x 2 • USB 3.0 x 2，USB 2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x ...
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... ® 酷睿™ i7 处理器供电的 COM 快速 10 型 模块。 业务卡尺寸板具有高度可扩展性，因为它支持 1GbE 局域网端口、八个 USB2.0 和两个 USB3.0 端口、两个 SATA 2 接口和四个 PCI-E 扩展插槽。 由于它也可以在-40°C 至 85°C 的温度下使用，因此该 模块具有功能强大的功能。 通过将 Nanocom-KBU 配备英特尔酷睿处理器，研扬科技不仅展示了其无与伦比的技术专业知识，还可以在 ...
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内存容量: 96 GB
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® Core™ Ultra 系列处理器 - DDR5 5600MHz 双通道 SODIMM x 2，高达 96GB - VGA 开关 DDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB ...
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