AAEON/研扬科技Mini PCIe计算机模块

... UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ Myriad™ X驱动的人工智能 模块，它不仅结构紧凑（建立在mPCIe 模块上），还能在广泛的应用领域工作。研扬科技和我们的合作伙伴已经证明AI Core X和UP Squared 作为强大AI边缘 计算平台的功能。研扬科技还提供多种紧凑的嵌入式开发板，这样容易添加AI Core X，为机器视觉和 计算机学习提供支持。 ...

... UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ Myriad™ X驱动的人工智能 模块，它不仅结构紧凑（建立在mPCIe 模块上），还能在广泛的应用领域工作。研扬科技和我们的合作伙伴已经证明AI Core X和UP Squared 作为强大AI边缘 计算平台的功能。研扬科技还提供多种紧凑的嵌入式开发板，这样容易添加AI Core X，为机器视觉和 计算机学习提供支持。 ...

内存容量: 0 GB - 8 GB

... 通过多种显示接口生成流畅、智能的视觉效果。这些接口包括HDMI 2.0、DP 1.4、eDP和可选的MIPI-DSI。这种组合将图形加速和多线程渲染等任务从 模块的CPU中卸载，以便在HMI应用中实现更流畅的操作。 多操作系统兼容性 uCOM-M700和uCOM-M510在构建HMI面板设置时为集成商提供灵活性。对于寻求使用丰富开发库进行快速开发的用户， 模块提供Ubuntu LTS。或者，支持Chromium浏览器的Yocto OS非常适合生产优化的HMI，特别是响应迅速的触摸屏HMI。相反，Android ...

内存容量: 0 GB - 16 GB

... 搭载第13代Intel® Core™ U系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5，最高16GB - 板载NVMe，最高128GB（可选） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” ...

内存容量: 0 GB - 16 GB

... 处理器 X 系列/英特尔® Core™ i3/处理器 N 系列的 COM Express Type 10 - 板载 LPDDR5，最高 16GB - 板载 eMMC，最高 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...

内存容量: 0 GB - 96 GB

... DDI x 1，LVDS colay eDP x 1，DDI x 2 - USB 2.0 x 8，USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4， PCIe [x4] x 1，PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® 以太网控制器 I226，2.5GbE x 1 - 9V ~ 16V 电源输入 - COM Express Type 6，3.75” x 3.75” ...

内存容量: 0 GB - 64 GB

... COM Express Type 6 紧凑型，搭载第11代Intel® Core™/Celeron® 处理器 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2，最高64GB - VGA x 1，LVDS x 1，DDI x 3 - USB 2.0 x 8，USB 3.2 Gen2 x 4 - PCIe [x1] x 5，PEG [x4] x1 - Intel® 以太网控制器 I226 2.5GbE x 1 - COM Express ...

内存容量: 0 GB - 16 GB

... x 1，最大16GB（非ECC） • Intel®以太网控制器I226-V/IT x 1 • SATA 6Gb/s x 2 • USB 2.0 x 8，USB 3.2 Gen 2 x 2 • PCIe [x4]（ PCIe [x1] x 4或[x2] x2），最多4个 PCIe设备 • COM Express Type 6，紧凑型，95 x 95mm 可选配件: - ...